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銀聯(lián)寶科技12 V 3A電源芯片U6201-快充芯片需求
未來的電源芯片技術發(fā)展,在智能機快充電源芯片技術方面盡力尋找提供高電壓(如12V)的方法,供智能機轉化為高電流,另一方面要注意智能機和適配器的通信協(xié)議,防止高電壓把智能機燒壞。 銀聯(lián)寶科技提供的輸出電壓和電流分別為12V 3A的電源芯片U6201,U6201采用了“效率平衡”處理,減少輕載時高低壓輸入時效率差異,實現(xiàn)了高低壓效率均衡。并且“效率平衡”相當于設定了不同負載在降頻曲線的相對位置,從而
肖特基勢壘二極管SBD(Schottky Barrier Diode,簡稱肖特基二極管)是近年來間世的低功耗、大電流、**高速半導體器件。其反向恢復時間較短(可以小到幾納秒),正向?qū)▔航祪H0.4V左右,而整流電流卻可達到幾千安培。這些優(yōu)良特性是快恢復二極管所無法比擬的。中、小功率肖特基整流二極管大多采用封裝形式。下面小編為大家介紹一款銀聯(lián)寶*推出的肖特基二極管PTR10L120CT。 肖特基二較
芯片封裝即安裝半導體集成電路芯片用的外殼,具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有: 1、DIP封裝 DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。 引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6 到64。封裝
公司名: 深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司
聯(lián)系人: 鄢女士
電 話: 400-7785088
手 機: 13316805165
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)銀田路4號寶安智谷科技創(chuàng)意園H座5樓510-513
郵 編: 518000
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