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X射線無損探傷檢測設(shè)備在焊接件探傷中的應(yīng)用
X射線探傷機(jī)在焊接件探傷中的應(yīng)用: (1)坡口探傷 坡口可能出現(xiàn)的缺陷有分層和裂紋,前者是軋制缺陷,它平行于鋼板表面,一般分布在板厚中心附近。裂紋有兩種,一種是沿分層端部開裂的裂紋,方向大多平行于板面;另一種是火焰切割裂紋。坡口探傷的范圍是坡口和鈍邊。 (2)焊接過程中的探傷 ①層間探傷:某些焊接性能差的鋼種要求每焊一層檢驗(yàn)一次,發(fā)現(xiàn)裂紋及時處理,確認(rèn)無缺陷后再繼續(xù)施焊。另一種情況是特厚板焊接,在
近年來,機(jī)場、車站逐步加強(qiáng)安檢措施和安裝安檢設(shè)備,多處公共場所已相繼安裝X光安檢機(jī),用于檢測通行人及其行李物品中是否攜帶危險違禁物品,以確保通行人的人身、財產(chǎn)安全。 X光安檢機(jī)的工作原理是利用X射線對物品進(jìn)行成像檢查,這種X射線能穿透玻璃、陶瓷、金屬、液體、木質(zhì)、布料等物體,穿透之后,射線到達(dá)傳送帶下方的電路板形成射線信號,隨即轉(zhuǎn)換為計算機(jī)圖像。 通過人工或全自動的操作,X光安檢機(jī)可獲取外觀圖片,
X射線智能無損檢測技術(shù)助壓鑄企業(yè)實(shí)現(xiàn)自動化、智能化檢測需求
鑄造作為國家工業(yè)重要的基礎(chǔ)行業(yè),在科技高速發(fā)展今天,鑄造行業(yè)所面臨的困難越來越多。隨著安全、環(huán)保、人力成本、客戶要求等條件日益嚴(yán)苛,提高鑄造生產(chǎn)效率、產(chǎn)品質(zhì)量、降低能耗、減少浪費(fèi)的需求**如此迫切。由于鑄造工藝過程復(fù)雜,生產(chǎn)過程中原材料控制不嚴(yán)、生產(chǎn)工藝不完善、模具結(jié)構(gòu)不合理、生產(chǎn)操作不當(dāng)?shù)榷紩硅T件產(chǎn)生各種缺陷。常見缺陷有裂紋、氣泡/氣孔、疏松和夾雜四類。為保證鑄件質(zhì)量及節(jié)省成本,在生產(chǎn)流程早期
自動X-ray點(diǎn)料機(jī)與人工點(diǎn)料,哪種方式值得選擇?
目前,國內(nèi)SMT加工企業(yè)越來越多,各種料帶式貼片類電子元件(如電阻、電容、二極管、三極管、IC等)的點(diǎn)料工作,都需要投入大量的人工,不僅效率慢耗時長,而且嚴(yán)重浪費(fèi)成本,是多家企業(yè)長期面臨的難題和痛點(diǎn)。 SMT加工企業(yè)點(diǎn)料工作較常見的方式,從大方面上大致可分為兩種形式,一種是人工點(diǎn)料,另一種是用自動X-ray點(diǎn)料機(jī)來點(diǎn)料。時下,隨著技術(shù)的進(jìn)步和市場需求的變化,許多加工企業(yè)已經(jīng)轉(zhuǎn)向自動X-ray點(diǎn)料機(jī)
公司名: 深圳市日聯(lián)科技有限公司
聯(lián)系人: 李總
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鋰電池X射線檢測設(shè)備 動力電池X-ray 疊片 軟包 圓柱電池檢測設(shè)備
工業(yè)X射線無損檢測設(shè)備 X-ray探傷機(jī) 鑄件內(nèi)部缺陷X光檢測設(shè)備 汽車零部件檢測X-ray 管道探傷機(jī)
BGA檢測設(shè)備BGA焊點(diǎn)檢測BGA測試儀x-ray檢測設(shè)備電路板虛焊檢測
IC半導(dǎo)體X射線檢測設(shè)備 芯片缺陷檢測 電路板電容器保險絲X-ray檢測設(shè)備 電腦手機(jī)主板PCB板檢測
X光安檢機(jī) 安檢設(shè)備 安檢X光機(jī) 公共場所安檢機(jī) 快遞物流安檢機(jī) 車站安檢機(jī) 展會安檢機(jī) 地鐵安檢機(jī)廠家生產(chǎn)批發(fā)安檢機(jī)
日聯(lián)鋰電池較耳檢測x-ray 動力/方殼/軟包/圓柱電池檢測 鋰電池X射線檢測設(shè)備 對齊度X光檢測 卷繞情況檢測X-ray
桌上型X射線檢查機(jī)CX3000 小型x-ray電路板檢測設(shè)備 焊接點(diǎn)檢測 半導(dǎo)體元器件內(nèi)部缺陷瑕疵檢測x-ray BGA氣泡檢測
X射線食品異物檢測機(jī) 日聯(lián)UNX6060A異物檢測機(jī)
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