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ntc熱敏電阻的英文名稱是Negative Temperature Coefficient,中文意思是負的溫度系數(shù),NTC熱敏電阻就是指的負溫度系數(shù)熱敏電阻,它的電阻值會隨著溫度的增大而減小。 NTC熱敏電阻采用的是具有半導體性質(zhì)的金屬氧化物作為原材料,如錳、銅、硅、鈷、鐵、鎳、鋅等兩種或兩種以上的金屬氧化物進行充分混合、成型、燒結(jié)等工藝而成的半導體陶瓷就可以變成ntc熱敏電阻。ntc熱敏電阻的
從理論上來講(假設電容是純電容),電容值越大,阻抗值就越小,經(jīng)過的頻率也就高一些,但一般高過1uF的電容絕大部份是電解電容,其多半是電感的成份,所以頻率高阻抗反而會增大。 通常我們會看到一個電容量大的電解電容上會并聯(lián)一個小電容,這時就會是小電容通高頻,大電容通低頻,電容的作用就是通高頻阻低頻,電容越大低頻就月容***,一般用在濾波中,大電容(1000uF)濾低頻,小電容(20pF)濾高頻,曾經(jīng)有
壓敏電阻過電壓在電路系統(tǒng)中頻繁顯現(xiàn),則壓敏電阻就會頻繁行徑以抑制過電壓幅值和吸收釋放電涌能量,這勢必會招致壓敏電阻器的機能劣化。 按照壓敏電阻器失效后的表現(xiàn)情況來看,可以分成三種常見的失效狀態(tài):炸裂壓敏電阻器在抑制過電壓時將會發(fā)生陶瓷炸裂現(xiàn)象,非常明顯。 穿孔電阻器的陶瓷外層將會瞬間發(fā)生擊穿,出現(xiàn)穿孔狀態(tài)。 劣化實物表現(xiàn)為使用萬用表測試壓敏電阻時出現(xiàn)漏電流增大情況,壓敏電壓顯著下降,直至為零。
判斷貼片電感是否存在較大的內(nèi)應力,可采取一個較簡便的方法: 元件變形如果貼片電感產(chǎn)品有彎曲變形,焊接時會有放大效應。 焊盤設計不當a.焊盤兩端應對稱設計,避免大小不一,否則兩端的熔融時間和潤濕力會不同。 貼片不良當貼片因為焊墊的不平或焊膏的滑動,而造成貼片電感偏移了角時。 由于焊墊熔融時產(chǎn)生的潤濕力,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為主,但有時會出現(xiàn)拉的較斜,或者單點拉正的情況。 貼片電感被拉
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