發(fā)光二極管封裝的有哪四點(diǎn)要求？

時(shí)間：2013-11-26作者：深圳騰杰光電科技有限公司瀏覽：74

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片式LED硅膠具體介紹

  簡(jiǎn)介 LED?Top**用膠是**為1210、3528、5050等貼片LED及硅膠集成型大功率LED所開(kāi)發(fā)的加溫固化**硅橡膠體材料。固化后具有良好的彈性，耐高低溫，可以-50℃～200℃內(nèi)長(zhǎng)期使用。本產(chǎn)品的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)經(jīng)300℃七天的強(qiáng)化試驗(yàn)后，不龜裂、不硬化、透光率高、折射率高、熱穩(wěn)定性好、應(yīng)力小、不黃變、耐大氣老化、吸收！ ?**工藝 1．不同的封裝工藝，建議用不同的配

• 中國(guó)SMD LED市場(chǎng)前景樂(lè)觀

  隨著LED大尺寸背光需求**升溫，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)對(duì)LED滲透率的預(yù)測(cè)不斷刷新新高。2010年**LED需求可望年成長(zhǎng)達(dá)4成，相較于2008年手機(jī)背光應(yīng)用占整體市場(chǎng)比重達(dá)4成，2013年大尺寸背光將大幅成長(zhǎng)至5成，手機(jī)背光比重縮小至11%，而桌上型背光需求將是手機(jī)市場(chǎng)的6~7倍大，另外照明應(yīng)用的比重將成長(zhǎng)至16%，背光與照明將是未來(lái)主要成長(zhǎng)市場(chǎng)。 以**手機(jī)約13。5億臺(tái)規(guī)模計(jì)算，白光LED需求量全年

• 貼片LED產(chǎn)品的主要特點(diǎn)

  ?貼片式LED的封裝工藝是先把熒光粉和環(huán)氧樹(shù)脂配置好，做成一個(gè)模子，然后把配好熒光粉的環(huán)氧樹(shù)脂做成一個(gè)膠餅，并將膠餅貼在芯片上，周圍再灌滿環(huán)氧樹(shù)脂，從而制成SMD封裝的LED。例如，如圖1所示。市場(chǎng)上比較常見(jiàn)的外形尺寸為50(mm)×50(mm)的貼片式LED內(nèi)部封裝有三個(gè)LED芯片，外延出六個(gè)引腳，將其焊接到PCB電路板表面上，由于是直接用導(dǎo)熱膠貼在散熱板表面，從而使散熱性得到了很大改

• 貼片SMD　LED的主要參數(shù)解析

  （1）亮度 目前戶外全彩貼片式SMD 的亮度已能夠滿足點(diǎn)間距8～16mm 的戶外全彩貼片式SMD 顯示屏的亮度需求， 其中綠色亮度能夠達(dá)到1,200～1,600mcd，整屏亮度能夠**5,000nits。為**整屏亮度的一致性，每種顏色的亮度范圍應(yīng)在1:1.3以下，并且紅、綠、藍(lán)三種顏色的平均亮度比例約為3:6:1。 （2）波長(zhǎng) 紅、綠、藍(lán)三種顏色的波長(zhǎng)范圍均不應(yīng)寬于5nm，且每種顏色的波長(zhǎng)分布