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最新PCB及相關(guān)材料IEC標(biāo)準(zhǔn)信息
?? **電工**(簡稱IEC)是一個由各國技術(shù)**組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織,我國的國家標(biāo)準(zhǔn)主要是以IEC標(biāo)準(zhǔn)為依據(jù)制定,IEC標(biāo)準(zhǔn)也是PCB及相關(guān)基材領(lǐng)域中標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展較快,**的**標(biāo)準(zhǔn)之一。為了便于**了解PCB及相關(guān)材料的IEC技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)信息,推進印電路技術(shù)的發(fā)展較快的與**標(biāo)準(zhǔn)接軌,今將IEC現(xiàn)行有效的PCB基材(覆箔板)標(biāo)準(zhǔn)、PCB標(biāo)準(zhǔn)、PCB相關(guān)材料的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、其涉及
1、聚合物基體材料的種類和特性基體材料的導(dǎo)熱系數(shù)**高,填料在基體的分散性越好及基體與填料結(jié)合程度越好,導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能越好。2、填料的種類填料的導(dǎo)熱系數(shù),越高導(dǎo)熱復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能越好。3、填料的形狀一般來說,容易形成導(dǎo)熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導(dǎo)熱通路,導(dǎo)熱性能越好。4、填料的含量填料在高分子的分布情況決定著復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能。當(dāng)填料
? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的
? ? ? 導(dǎo)熱硅膠是**的導(dǎo)熱化合物,以及不會固體化,不會導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險。導(dǎo)熱粘接密封硅橡膠是單組份、導(dǎo)熱型、室溫固化**硅粘接密封膠。? ? ? 是通過空氣中的水份發(fā)生縮合反應(yīng)放出低分子引起交聯(lián)固化,而硫化成高性能彈性體。具有**的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能
公司名: 深圳市奧德康實業(yè)有限公司
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