剪切強度大于90MPa的有壓燒結銀撼世登錄

時間：2023-03-23作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：214

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 燒結銀開發(fā)出粘結鋁材質的低溫燒結銀

  燒結銀開發(fā)出粘結鋁材質的低溫燒結銀全球燒結銀的廠家經(jīng)過和客戶的反復溝通和驗證，開發(fā)出粘結鋁的低溫燒結銀，此款燒結銀具有燒結溫度低，焊接效果好，導熱率高等特點。此款低溫燒結銀產(chǎn)品得到客戶的認可，必將改變整個半導體行業(yè)的封裝工藝和競爭格局。

• 低溫燒結銀漿

  低溫燒結納米銀膏善仁納米銀膏AS9300具有以下特點：1 高導電：體積電阻6*10-6以下；2 高導熱：240W/(K.m)以上；3 高可靠性：拉伸強度43 MPa以上。納米銀膏用于以下領域：1 IGBT模塊；2 大功率芯片封裝；3 粘結鍍銀銅；4 粘結鋁和鋁。 推薦閱讀： 納米銀墨水 納米銀漿 高導熱銀膠 5G濾波器銀漿 導電銀膠 導電銀漿

• 導電銀膠的應用領域

  善仁新材開發(fā)的系列導電銀膠主要用以以下領域：（1）環(huán)氧導電銀膠AS6000系列和丙烯酸導電膠AS5000系列用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調(diào)諧以及孔修補，鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接（2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊。導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替

• 納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接