高導(dǎo)熱銀膠

時(shí)間：2021-03-09作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：508

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• 低溫?zé)Y(jié)銀 善仁新材

  為響應(yīng)第三代半導(dǎo)體快速發(fā)展的需求，善仁新材宣布了革命性的無壓低溫銀燒結(jié)技術(shù)的成功。該技術(shù)無需加壓烘烤即可幫助客戶實(shí)現(xiàn)高功率器件封裝的大批量生產(chǎn)。 ????AlwayStone AS9331是一款使用了銀燒結(jié)技術(shù)的無壓納米銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于SiC和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且開創(chuàng)了160度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。AS9331的優(yōu)

• 5G通訊銀漿

  5G通訊銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點(diǎn)：手機(jī)TPP天線銀漿技術(shù)：在成型的手機(jī)中框機(jī)殼/支架上，利用移印技術(shù)直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機(jī)殼一級(jí)外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機(jī)殼轉(zhuǎn)角或內(nèi)側(cè)面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁合金

• UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿幫助客戶提高效率

  全球領(lǐng)先的低溫電子漿料供應(yīng)商SHAREX善仁新材，為了響應(yīng)客戶快速固化的需求，推出了UV紫外光膠導(dǎo)電銀漿AS5100，此款導(dǎo)電銀漿具有固化速度快，電阻率低，柔韌性好等特點(diǎn)。產(chǎn)品符合國(guó)際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品已通過歐盟ROHS標(biāo)準(zhǔn)和SGS檢測(cè)，適用的承載物有：陶瓷、玻璃，大部分塑料等。UV紫外線固化導(dǎo)電銀漿廣泛應(yīng)于觸摸屏、薄膜開關(guān)、柔性線路等產(chǎn)品，特別適用于不耐高溫的線路制作。UV紫外光固化導(dǎo)電銀漿耐高溫性

• 納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別

  納米銀漿和傳統(tǒng)銀漿的區(qū)別在電子封裝領(lǐng)域，納米銀漿最先被應(yīng)用在大功率封裝領(lǐng)域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態(tài)下獲得了良好的燒結(jié)接頭。接頭的致密度可高達(dá)80%，剪切強(qiáng)度達(dá)到20MPa。燒結(jié)層的熱傳導(dǎo)率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結(jié)層構(gòu)成互連層的芯片基板互連技術(shù)是一種潛在的適合第三代半導(dǎo)體---寬禁帶半導(dǎo)體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術(shù)。此外接