整合式IC包裝機(jī)解決方案

時間：2020-01-05作者：深圳鴻研電子科技有限公司瀏覽：2796

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  詞條說明

• 整合式IC包裝機(jī)解決方案

  項目簡介： 為了因應(yīng)較高速高效能的芯片技術(shù)，半導(dǎo)體制程的線寬技術(shù)不斷的演進(jìn)到奈米等級，在半導(dǎo)體制程中的后段制程，也因此必須提供單位時間內(nèi)較大量的產(chǎn)出與較短的生產(chǎn)周期。藉由半導(dǎo)體制程所產(chǎn)出的商品涵蓋多樣化，包含閃存、邏輯芯片、模擬芯片等等，為因應(yīng)此技術(shù)與市場的趨勢，在半導(dǎo)體后端制程中，將多個制程整合成為單一機(jī)臺，簡化制程產(chǎn)線的機(jī)臺種類，亦可以大幅提升制程的周期縮短。且此整合生產(chǎn)的機(jī)臺也必須提供較高

• 噴氣發(fā)動機(jī)測試系統(tǒng)

  項目介紹 噴氣發(fā)動機(jī)測試是一個復(fù)雜和棘手的工程。測試要實施高采樣速度和高精度的需求，所以它的燃料和原料價格非常昂貴。大型發(fā)動機(jī)需要在一個實地測試工程車上安裝。在這種情況下，系統(tǒng)需要具備防震性和抗干擾能力，以確保安全和可靠的測試結(jié)果。 ? ? ? 系統(tǒng)需求 ? ??高采樣速度 ??高采樣頻率 ??防震及抗干擾 ??適用

• 研華擴(kuò)散爐解決方案

  項目介紹 現(xiàn)代材料是現(xiàn)代化技術(shù)經(jīng)濟(jì)的**，而現(xiàn)代材料生產(chǎn)設(shè)備則代表著國家自助研發(fā)和生產(chǎn)現(xiàn)代材料并批量化、市場化的能力。在太陽能產(chǎn)業(yè)、LED產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的當(dāng)今，國產(chǎn)刻蝕機(jī)、擴(kuò)散爐、PVD、PECVD等正扮演越來越重要的角色。 ? 系統(tǒng)需求 ? IO讀取與設(shè)置（IO讀寫）：包括DI DO AI AO； 報警處理：出現(xiàn)錯誤、異常的情況下，通知客戶； 系統(tǒng)監(jiān)控：輪詢檢測某些條件，不成

• 主要代理研華產(chǎn)品

  研華產(chǎn)品 解決方案 關(guān)于研華 合作伙伴 技術(shù)支持 服務(wù) 聯(lián)系我們 在線購買 You are here:?? 首頁?>? 關(guān)于我們?>? **** About Advantech 公司信息 **** 公司運(yùn)營 研華歷史 研華視頻 管理團(tuán)隊 MyAdvantech Magazine 聯(lián)絡(luò)人與社群 **聯(lián)系 Community 核