電路板的哪種表面處理工藝好

時(shí)間：2015-05-18作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：358

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷基板的優(yōu)越性是什么

  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理 替代白熾燈的LED燈絲燈走紅外，銅基板也重新登上了基板材料的舞臺(tái)，用于制作特種光源，如舞臺(tái)燈UV光源的大功率COB，便采用銅基板去代替集成支架。銅基板集成支架已應(yīng)用好些個(gè)年頭，如今銅基板直接采用表面鍍銀的大功率支

• 沉銅電路板的表面工藝是什么

  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 PTH目的使孔壁上的非導(dǎo)體部分的樹(shù)脂及玻璃束進(jìn)行金屬化，以進(jìn)行后來(lái)的電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附拥慕饘倏妆?。 孔金屬化工藝流程如下：磨板→上板→溶漲→去鉆污→中和→整孔→微蝕→預(yù)浸→活化→解膠→沉銅→下板

• 軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)

  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 特別是高密度互連結(jié)構(gòu)（HDI）用的柔性板的應(yīng)用，將較大地帶動(dòng)柔性印制電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，同時(shí)隨著印制電路技術(shù)的發(fā)展與提高，軟硬結(jié)合板(Rigid-Flex PCB)的開(kāi)發(fā)研究并得到大量的應(yīng)用，預(yù)計(jì)**今后

• 電路板表面處理的分類

  科耐德國(guó)際有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 使用多層板的優(yōu)點(diǎn)有：裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線縮短，信號(hào)傳輸速度提高；方便布線；對(duì)于高頻電路，加入地線層，使信號(hào)線對(duì)地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數(shù)越多成本越高，加工周期也更長(zhǎng)，質(zhì)量檢測(cè)比