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半導體陶瓷基板的新突破:納米氮化硅-氧化鋁復合粉體在半導體封裝領(lǐng)域,陶瓷基板作為關(guān)鍵材料,其性能直接影響電子器件的可靠性和使用壽命。近年來,納米氮化硅-氧化鋁復合粉體的出現(xiàn),為陶瓷基板性能提升帶來了新的可能。這種復合粉體較顯著的優(yōu)勢在于其*特的協(xié)同效應。納米氮化硅具有優(yōu)異的力學性能和熱導率,而氧化鋁則具備良好的絕緣性和化學穩(wěn)定性。當兩者以納米尺度復合后,材料的綜合性能得到顯著提升。實驗數(shù)據(jù)顯示,采
半導體封裝材料的"隱形守護者":納米氧化鋁粉體在芯片性能持續(xù)突破的今天,散熱問題成為制約半導體發(fā)展的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)封裝材料的熱導率已難以滿足高功率芯片的散熱需求,而納米氧化鋁粉體的出現(xiàn)為這一難題提供了創(chuàng)新解決方案。納米氧化鋁粉體能夠顯著提升封裝材料熱導率的奧秘在于其*特的微觀結(jié)構(gòu)。當納米級氧化鋁顆粒均勻分散在基體材料中時,會形成三維導熱網(wǎng)絡(luò)。這些粒徑在20-50納米的顆粒具有較大的比表面積,能夠與
光催化技術(shù),被譽為環(huán)境治理領(lǐng)域的“魔法師”,其**角色——二氧化鈦,在污水處理與空氣凈化兩大環(huán)保戰(zhàn)場上扮演著至關(guān)重要的雙重角色。作為一種高效的光催化劑,二氧化鈦在紫外光照射下能夠激發(fā)產(chǎn)生電子與空穴對,這些活躍的電子與空穴具有較強的氧化還原能力,能夠分解**物、殺滅細菌,并促進污染物的無害化轉(zhuǎn)化。在污水處理領(lǐng)域,二氧化鈦的光催化作用展現(xiàn)出了非凡的凈化能力。當含有污染物的污水流經(jīng)涂覆有二氧化鈦的材料表
在科技日新月異的今天,材料科學的發(fā)展為各行各業(yè)帶來了革命性的變化。作為一家致力于無機鹽粉體高純和納米化加工生產(chǎn)的企業(yè),石家莊市京煌科技有限公司在這一領(lǐng)域中脫穎而出,特別是在氧化鎂的研發(fā)和生產(chǎn)方面,展現(xiàn)出了強大的實力和市場潛力。氧化鎂的定義與特性氧化鎂,化學式為MgO,是一種常見的無機化合物,屬于堿性氧化物。它展現(xiàn)為白色粉末或晶體形態(tài),具有高熔點、高硬度和良好的化學穩(wěn)定性。氧化鎂在自然界中主要以方鎂
公司名: 石家莊市京煌科技有限公司
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