銀聯(lián)寶為解密你所不了解的開關(guān)電源芯片！

時間：2018-08-21作者：深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司瀏覽：69

深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司專注于開關(guān)電源芯片,開關(guān)電源方案,開關(guān)電源IC,開關(guān)電源肖特基二較等

• 詞條

  詞條說明

• 電源芯片封裝了解一下？

  芯片封裝即安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，具有安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用。 芯片封裝的形式有： 1、DIP封裝 DIP（dual in-line package） 雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是較普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝

• 銀聯(lián)寶科技TB系列的副邊反饋開關(guān)電源芯片的概括

  芯片作為高精度、高**產(chǎn)業(yè)的大腦，一直是各技術(shù)成員關(guān)注的焦點。近年來，所有國家都在技術(shù)產(chǎn)業(yè)的*競爭，其中一些在風(fēng)中，而其他國家只是在看它。但目前，在這個方面有一個很嚴(yán)重的問題，芯片上面目前所能夠承載的晶體已經(jīng)達到一個峰值，而且很難突破該技術(shù)，這導(dǎo)致芯片創(chuàng)新停滯的步伐。面對這種情況，銀聯(lián)寶電子始終不停地創(chuàng)新出自家品牌，不斷走在創(chuàng)新道路上。 15W副邊反饋開關(guān)電源芯片TB3815的特點： 效率滿足

• 肖特基整流二極管PRM010N10CT！

  肖特基整流管僅用一種載流子（電子）輸送電荷，在勢壘外側(cè)無過剩少數(shù)載流子的積累，因此，不存在電荷儲存問提（Qrr→0），使開關(guān)特性獲得時顯改善。其反向恢復(fù)時間已能縮短到10ns以內(nèi)。但它的反向耐壓值較低，一般不**過去時100V。因此適宜在低壓、大電流情況下工作。利用其低壓降這特點，能提高低壓、大電流整流（或續(xù)流）電路的效率。下面小編為大家介紹一款銀聯(lián)寶的肖特基整流管PRM010N10CT!PRM01

• 銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實力切磋

  深圳市銀聯(lián)寶電子科技有限公司一級代理增值服務(wù)商，原廠原裝現(xiàn)貨，AC/DC轉(zhuǎn)換器全系列可以接受小批量訂貨 。近來，銀聯(lián)寶小編推出了與德普芯片可以腳位兼容的開關(guān)電源芯片，例如:開關(guān)電源芯片U6773S與芯片DP2522就是腳位兼容的特征。下面由銀聯(lián)寶小編介紹一下銀聯(lián)寶開關(guān)電源芯片U6773S與德普芯片DP2522實力切磋。 U6773S是銀聯(lián)寶科技推出的是一款集成控制及開關(guān)電源芯片，U6773S的功率