詞條
詞條說明
一般選擇導(dǎo)熱硅膠片較主要目的是了解其導(dǎo)熱系數(shù)、擊穿電壓、硬度和厚度,但是單說某個(gè)參數(shù)會形成空泛,導(dǎo)熱系數(shù)、機(jī)床電壓、硬度這三個(gè)參數(shù)屬于電器參數(shù),理解的直觀性較差,而導(dǎo)致硅膠片的厚度屬于物理參數(shù),比較容易把握和理解,下面講解下如何選擇一款好的導(dǎo)熱硅膠片。 導(dǎo)熱硅膠片以硅膠為載體,通過添加熱傳導(dǎo)材料并以無堿玻璃纖維為撐體,經(jīng)薄材壓延機(jī)壓而成,能很好的填充散熱源與散熱器之間的空隙,排除工藝段差和不平整
通常由復(fù)合型導(dǎo)熱固體填料、高溫合成油(基礎(chǔ)油如硅油),并加有穩(wěn)定劑和改性添加劑調(diào)配而成的均勻膏狀物質(zhì),常用的導(dǎo)熱脂為白色,也有灰色或金色的導(dǎo)熱脂等顏色。導(dǎo)熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。 特點(diǎn):1、較為常見的界面導(dǎo)熱材料、常采用印刷或點(diǎn)涂方式進(jìn)行施加;2、因?yàn)榭梢院芎玫臐櫇裆崞骱推骷砻?,減少接觸熱阻,所以其導(dǎo)熱熱阻很小,適合大功率器件的散熱。;3、使用時(shí)需要印刷或
導(dǎo)熱材料應(yīng)用在電子產(chǎn)品上比較廣泛,較為常見應(yīng)該是導(dǎo)熱絕緣硅膠墊片,它是一種常用于電子元件上的導(dǎo)熱材料。一般的電子產(chǎn)品通常都是玻璃纖維基材涂覆服帖性較高,含有硅酮聚合物膠制而成,成為導(dǎo)熱粘接材料,那為什么很多的電子產(chǎn)品要選擇導(dǎo)熱絕緣硅膠片? 導(dǎo)熱絕緣硅膠片以硅膠為基材,添加一些金屬氧化物等各種輔材,從而通過特殊工藝合成的一種導(dǎo)熱介質(zhì)材料。導(dǎo)熱絕緣硅膠片是專門為電子產(chǎn)品的縫隙傳遞熱量而設(shè)計(jì)散熱產(chǎn)品,
? ? ? ??芯片(chip)就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。是集成電路(IC, integrated circuit)的載體,由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片,泛指所有的電子元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中較重要的部分,承擔(dān)
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