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東莞路登科技,植球,重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域,BGA 封裝技術(shù)的普及對(duì)植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定,而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。**優(yōu)勢,直擊痛點(diǎn)采用鋁合金架構(gòu),結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu),治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級(jí)精度,較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動(dòng)定心功能通過四夾塊同步鎖緊芯片,*反復(fù)調(diào)校即
東莞路登科技按壓式鋁合金SMT彈簧卡扣治具——電子裝配領(lǐng)域的效率革命一、行業(yè)痛點(diǎn)個(gè)個(gè)擊破在SMT貼片、PCB組裝等精密制造環(huán)節(jié),傳統(tǒng)治具存在定位偏差大、耐久性差等痛點(diǎn)。我們的按壓式鋁合金彈簧卡扣治具采用工裝級(jí)6061鋁合金一體成型,配合高精度彈簧結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)±0.02mm重復(fù)定位精度,**適配0201及以上微型元件貼裝需求。二、三大**技術(shù)優(yōu)勢工裝級(jí)材質(zhì)陽極氧化處理表面硬度達(dá)HV800,抗磨損能力提
過爐夾具產(chǎn)品介紹與應(yīng)用范圍產(chǎn)品介紹過爐夾具是SMT(表面貼裝技術(shù))制程中的關(guān)鍵輔助工具,用于在回流焊過程中固定PCB板,確保其穩(wěn)定傳輸和精準(zhǔn)定位,避免高溫變形、元件偏移或脫落。其**特點(diǎn)包括:耐高溫材質(zhì):多采用合成石、玻纖或特種工程塑料,可長期耐受260℃以上高溫。精準(zhǔn)定位:通過卡槽、銷釘或磁性吸附結(jié)構(gòu),適配不同PCB尺寸與元件布局。防靜電設(shè)計(jì):部分型號(hào)具備ESD防護(hù)功能,保護(hù)精密電子元件。輕量化
守護(hù)PCBA生命的最后防線——東莞路登科技智能三防漆涂覆治具系統(tǒng)在潮濕、鹽霧、化學(xué)腐蝕的嚴(yán)苛環(huán)境中,普通治具的防護(hù)缺陷導(dǎo)致返修率居高不下。東莞路登科技推出的模塊化三防漆涂覆治具,以工裝級(jí)防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)重構(gòu)工藝流程:1、精準(zhǔn)防護(hù)三大突破? 納米級(jí)定位精度:0.1mm公差控制,確保USB/接線端子等異形件**避讓? 多材料兼容架構(gòu):同步適配聚氨酯/硅膠/丙烯酸三防漆,切換時(shí)間<5分鐘? 立體防滲透設(shè)計(jì):
公司名: 東莞市路登電子科技有限公司
聯(lián)系人: 方元生
電 話: 13929229847
手 機(jī): 13829293701
微 信: 13829293701
地 址: 廣東東莞黃江廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江村黃江路29號(hào)
郵 編:
網(wǎng) 址: ludengkeji.b2b168.com
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