PCBA電源線路板過(guò)爐治具SMT波峰焊工裝夾具

時(shí)間：2025-08-01作者：東莞市路登電子科技有限公司瀏覽：36

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  東莞路登科技，植球，重塑品質(zhì) —— 新一代 BGA 植球治具革新電子制造在電子制造領(lǐng)域，BGA 封裝技術(shù)的普及對(duì)植球精度提出了嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)手工植球效率低、良率不穩(wěn)定，而新一代?BGA 植球治具以顛覆性設(shè)計(jì)重新定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。**優(yōu)勢(shì)，直擊痛點(diǎn)采用鋁合金架構(gòu)，結(jié)合自鎖機(jī)構(gòu)，治具實(shí)現(xiàn) ±0.01mm 級(jí)精度，較傳統(tǒng)治具效率提升 30% 以上。自動(dòng)定心功能通過(guò)四夾塊同步鎖緊芯片，*反復(fù)調(diào)校即

• 合成石SMT表面貼裝印刷貼片治具電路板涂覆治具

  打破精度天花板：合成石SMT治具的革新之道在電子制造領(lǐng)域，0.1mm的誤差可能導(dǎo)致整批產(chǎn)品報(bào)廢。東莞路登科技生產(chǎn)的合成石SMT表面貼裝印刷貼片治具以航天級(jí)材料為基體，通過(guò)納米級(jí)CNC加工技術(shù)，將定位精度提升至±0.02mm，較傳統(tǒng)鋁板治具壽命延長(zhǎng)3倍以上。其*特的蜂窩結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在保證剛性的同時(shí)實(shí)現(xiàn)重量減輕40%，大幅降低操作人員疲勞度。三大**優(yōu)勢(shì)熱穩(wěn)定性革命采用改性環(huán)氧樹(shù)脂與玻璃纖維復(fù)合材質(zhì)，在

• SMT貼片加工，PCBA一站式加工服務(wù)工廠焊接廠

  過(guò)錫爐治具：是一種新型的針對(duì)DIP插件加工的過(guò)程中使用的工裝治具，適用于在插件料的焊錫面有SMD元件的各種PCB板，以及PCB板太薄的，加工要求高的PCB板。過(guò)錫爐治具可分為：回流焊過(guò)爐治具和波峰焊過(guò)爐治具。使用的材料：國(guó)產(chǎn)或進(jìn)口玻纖材料；2.?進(jìn)口鋁板?3.不銹鋼材料；4.合成石 使用碳纖維板(合成石)制作耐高溫350度不變形，熱傳導(dǎo)低，膨脹度小，吸爐油; 5.大理石板（添加

• 東莞路登多功能過(guò)爐萬(wàn)用治具生產(chǎn)廠家PCB萬(wàn)用夾具

  在電子制造業(yè)追求精細(xì)化生產(chǎn)的今天，路登科技治具作為?SMT 貼片萬(wàn)用治具與分板過(guò)爐載具解決方案供應(yīng)商，為您破解產(chǎn)能與良率難題！我們的萬(wàn)用治具采用模塊化設(shè)計(jì)，兼容多尺寸、多類型 PCB 板，一鍵切換工藝，大幅降低換型成本，讓小批量試產(chǎn)與大批量生產(chǎn)無(wú)縫銜接。分板過(guò)爐載具嚴(yán)選合成石 / 鋁合金材質(zhì)，耐高溫不變形，配合槽，確**板無(wú)毛邊、過(guò)爐零偏移，良率提升至 99% 以上。從消費(fèi)電子到汽車電子