儲能產(chǎn)品AXI

時間：2025-04-20

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

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詞條
詞條說明
真空回流焊解決QFN封裝焊接不良的方案
引言在當今電子制造業(yè)快速發(fā)展的背景下，QFN（Quad Flat No-lead）封裝因其體積小、重量輕、散熱性能好等優(yōu)勢，已成為集成電路封裝的主流選擇之一。然而，QFN封裝在焊接過程中容易產(chǎn)生各種不良問題，如空洞、虛焊、橋接等，嚴重影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。針對這一行業(yè)痛點，真空回流焊技術應運而生，成為解決QFN封裝焊接不良的高效方案。QFN封裝焊接常見問題分析QFN封裝在傳統(tǒng)回流焊工藝中主
半導體封裝檢測設備市場增長分析
在當今科技飛速發(fā)展的時代，檢測設備作為現(xiàn)代工業(yè)與科研領域中**質量、推動創(chuàng)新的關鍵工具，正迎來前所未有的發(fā)展機遇。特別是在半導體封裝領域，檢測設備的重要性愈發(fā)凸顯。隨著全球電子產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張與智能化升級，半導體封裝檢測設備市場呈現(xiàn)出顯著的增長態(tài)勢，這背后既有技術迭代的驅動，也有產(chǎn)業(yè)需求的拉動。半導體封裝是芯片制造的關鍵環(huán)節(jié)，直接決定了電子產(chǎn)品的性能與可靠性。在這一環(huán)節(jié)中，檢測設備的作用不可或缺。通
如何選擇適合汽車電子生產(chǎn)的SX貼片機型號
汽車電子制造的新挑戰(zhàn)與機遇隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化、電動化趨勢的加速發(fā)展，汽車電子在整車成本中的占比已超過35%，預計到2025年將達到50%。這一變革為電子制造服務商帶來了前所未有的機遇，同時也對生產(chǎn)設備提出了更高要求。汽車電子不同于消費電子產(chǎn)品，其對可靠性、穩(wěn)定性和精度的要求近乎苛刻，任何微小的貼裝誤差都可能導致整車系統(tǒng)的故障。在這樣的背景下，選擇一款適合汽車電子生產(chǎn)的貼片機顯得尤為重要。SX
消費電子回流焊
回流焊是電子制造中的關鍵工藝，主要用于表面貼裝技術（SMT）中元器件的焊接。其核心原理是通過加熱熔融焊料，使元器件引腳與電路板焊盤形成可靠連接。這一技術因高效、穩(wěn)定且適合大批量生產(chǎn)，成為消費電子產(chǎn)品組裝的核心環(huán)節(jié)?；亓骱腹に囃ǔ７譃樗膫€階段：預熱、恒溫、回流和冷卻。預熱階段將電路板逐步加熱至120-150℃，避免熱沖擊導致材料變形；恒溫階段維持150-180℃，使焊膏中的助焊劑充分活化；回流階段溫