DEK 印刷機

時間：2025-04-13

作者：深圳市億陽電子儀器有限公司

13480759871

詞條
詞條說明
儲能產(chǎn)品ICT
儲能產(chǎn)品ICT是信息技術與通信技術相融合而形成的一個新的技術領域，它不僅代表了技術的革新，更預示著能源管理與應用方式的深刻變革。ICT在儲能產(chǎn)品中的應用，主要體現(xiàn)在智能化管理、遠程監(jiān)控與數(shù)據(jù)分析等方面，極大地提升了儲能系統(tǒng)的效率與可靠性。儲能產(chǎn)品本身，如鋰離子電池、液流電池等，是能源存儲的核心。它們通過化學反應將電能轉(zhuǎn)化為化學能，并在需要時釋放，從而實現(xiàn)對電能的靈活調(diào)度。而ICT技術的融入，則為這
波峰焊數(shù)據(jù)采集與分析
波峰焊數(shù)據(jù)采集與分析：提升電子裝配質(zhì)量的關鍵路徑波峰焊工藝在現(xiàn)代電子制造中的核心地位波峰焊作為電子組裝領域?qū)崿F(xiàn)通孔元件批量焊接的核心工藝，憑借其高效、穩(wěn)定的特性，長期主導中低端電路板生產(chǎn)場景。這項技術通過熔融焊料在泵壓作用下形成穩(wěn)定波峰，當插裝元器件的PCB以特定角度與速度掠過波峰時，焊料借助表面張力沿引腳與焊盤間隙爬升，經(jīng)助焊劑活化、預熱除濕、波峰浸潤、冷卻固化四階段完成可靠焊接。其雙波峰設計
PCBA 測試
# PCBA測試的關鍵環(huán)節(jié)與常見方法 PCBA測試是電子產(chǎn)品制造中不可或缺的一環(huán)，直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。測試環(huán)節(jié)貫穿整個生產(chǎn)過程，從元器件到成品，確保每一塊電路板的功能和性能符合設計要求。 ## PCBA測試的核心目標 PCBA測試的主要目標是發(fā)現(xiàn)潛在缺陷，包括焊接不良、元器件錯漏、短路、開路等問題。通過測試，可以避免不良品流入市場，降低售后維修成本。同時，測試數(shù)據(jù)還能幫助優(yōu)化生產(chǎn)工藝，提高
2024深圳國際SMT技術展覽會
2024深圳國際SMT技術展覽會：探索智能制造新紀元展會前瞻：SMT技術引領電子制造未來2024深圳國際SMT技術展覽會即將盛大開幕，作為亞洲地區(qū)最具影響力的表面貼裝技術(Surface Mount Technology)專業(yè)展會，本屆展會將以"智能互聯(lián)·精密制造"為主題，匯聚全球頂尖SMT設備制造商、技術專家及行業(yè)精英。深圳市億陽電子儀器有限公司作為SMT設備領域的專業(yè)服務商，將攜最新技術成果