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PCBA加工中的電子元器件有哪些是濕敏器件??PCBA加工中,濕敏電子元器件是指在潮濕環(huán)境下容易受到損壞或產(chǎn)生故障的電子元器件。由于濕度對于電子元器件的性能和可靠性具有重要影響,因此在PCBA加工過程中需要注意濕敏電子元器件的保護及處理。常見的濕敏電子元器件包括濕敏電阻、濕敏電容、濕敏溫度傳感器、濕敏壓力傳感器、濕敏聲音傳感器、濕敏發(fā)光二極管等。這些元器件在PCBA加工中應(yīng)注意以下幾點:
汽車PCBA加工和屬性注意節(jié)點?進步汽車應(yīng)用的自動性能,涵蓋三個方面:1、改善環(huán)境:儉省燃料,減少尾氣,從汽油,自然氣到混合動力和純動力的轉(zhuǎn)化。因而電動汽車曾經(jīng)成為汽車工業(yè)的戰(zhàn)略方向。2、平安性的進步:在于交通事故的減少,從平安氣囊,雷達監(jiān)視,平面攝像機,紅外監(jiān)視和自動逃避到自動駕駛。目前自動駕駛汽車正吸收著大多數(shù)的關(guān)注和投資。3、為便當(dāng)和人性化:便利和溫馨性通常包含音頻,視頻顯現(xiàn),空調(diào)
PCBA拆焊方法都有哪些??在PCBA加工的過程中,會經(jīng)常遇到一些焊接不良的電子元器件。面對這種情況的電子元器件,我們一般會在不損壞pcb板的前提下,拆除焊接錯誤的電子元器件,那么今天英特麗專業(yè)的技術(shù)人員來為您介紹一下PCBA拆焊方法吧。?拆焊方法:一、分點拆焊法:對臥式安裝的阻容元器件,兩個焊點距離較遠,可采用電烙鐵分點加熱,逐點拔出。如果引腳時彎折的,用烙鐵頭撬直后再行拆除
PCBA加工的拆焊原則和工作要點?在PCBA加工中,在檢查電子元件的焊接質(zhì)量后,有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件,必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。?1、拆焊的基本原則拆焊之**定要弄清楚原焊接點的特點,不要輕易動手。(1)不損壞待拆除的元器件、
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