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SMT加工廠PCB的檢驗規(guī)范


    深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

  • 詞條

    詞條說明

  • SMT貼片生產中對助焊劑有什么要求?

    smt貼片加工在焊接過程中,能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質稱為助焊劑,簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料,在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑,助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中,助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質量的好壞,除了與焊料合金、元器件、pcb的質量、焊接工藝有關外,還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關系。對于焊劑化學特性的有什么要求?助焊劑的

  • PCB設計時為什么要鋪銅?有什么作用?

    PCB設計時為什么要鋪銅?有什么作用??PCB鋪銅是什么?PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域的空間用固體銅填充。鋪銅的意義就是減小地線阻抗,提高抗干擾能力,此外鋪銅還可以減小環(huán)路面積,PCB設計鋪銅是電路板設計的一個重要環(huán)節(jié)。?PCB設計時為什么要鋪銅?一、EMC對于大面積的地或電源鋪銅,會起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防護作用。?二、PCB工藝要求,一

  • PCB板設計創(chuàng)新

    PCB板設計創(chuàng)新?PCB板設計領域的創(chuàng)新技術一直專注于降低開發(fā)板的成本和縮短開發(fā)時間,但印刷電路板的布局基本保持不變,只有所使用的元件和產品性能在不斷變化--這也是大多數(shù)設計復雜性的根本原因。?面對激烈的競爭,縮短產品設計周期對工程師和經理來說非常重要。許多公司較關心的問題之一是:工程師如何獲得能夠縮短上市時間、降低設計成本的開發(fā)工具,以應對日益復雜的PCB板設計設計周期,這在

  • FPC貼片加工工藝流程及注意事項

    FPC貼片加工工藝流程及注意事項?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS:報PCBA功能測試費用,需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗;8.

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