PCBA加工免清洗材料要求

時(shí)間：2024-07-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：87

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因

  SMT貼片加工中焊接時(shí)產(chǎn)生空洞的原因?在SMT貼片加工中，無論回流焊接還是波峰焊接，PCBA焊點(diǎn)冷卻后都會出現(xiàn)一些空洞問題。出現(xiàn)空洞的主要原因是助焊劑中**物熱解產(chǎn)生的氣泡不能及時(shí)溢出，而助焊劑在回流區(qū)已經(jīng)被消耗掉了，焊膏的粘度也發(fā)生了很大的變化。此時(shí)焊料中的助焊劑發(fā)生開裂，導(dǎo)致高溫開裂后的氣泡沒有及時(shí)溢出，被封裝在焊點(diǎn)中，冷卻后形成空洞現(xiàn)象。接下來就由SMT貼片加工廠英特麗科技為大家具

• 影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因

  影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的原因?線路板波峰焊接質(zhì)量是每一家高質(zhì)加工廠都需要關(guān)注的問題，今天，就讓經(jīng)驗(yàn)豐富的英特麗技術(shù)人員為您講解下影響PCBA波峰焊接質(zhì)量的因素有哪些？影響PCBA波峰焊質(zhì)量的因素有哪些?PCBA電路板是由設(shè)計(jì)人員按照預(yù)定的技術(shù)要求，通過布線和安裝設(shè)計(jì)，將多個(gè)電子元件排列組合在PCB上而成。在安排和組合時(shí)，設(shè)計(jì)師必須遵守波峰焊工藝的約束，不能自行行動。對于數(shù)百個(gè)排列和組合

• 談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)

  談?wù)勳o電在SMT貼片加工過程中的危害與防護(hù)?由于電子產(chǎn)品越來越精密細(xì)小化，這就意味著PCBA線路將越來越窄，靜電放電能力越來越差，這無疑給SMT加工過程的靜電防護(hù)帶來了更多的難題和挑戰(zhàn)。接下來就由靠譜的SMT貼片加工廠英特麗科技為大家闡述SMT貼片加工過程的靜電危害與防護(hù)，希望對您有所幫助！?一、靜電在SMT貼片加工過程中產(chǎn)生的原因1、電子產(chǎn)品的制造從元器件SMT加工開始到成品

• pcba加工廠如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量回流焊

  pcba加工廠如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量回流焊?PCBA加工廠要實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的回流焊，需要從多個(gè)方面進(jìn)行綜合優(yōu)化。以下是一些關(guān)鍵的步驟和策略：?1. 設(shè)備選擇與維護(hù)回流焊爐：選擇高品質(zhì)的回流焊爐，確保溫控精度高、溫區(qū)數(shù)量適中，能夠精確控制溫度曲線，從而保證焊接質(zhì)量的一致性。波峰焊機(jī)：如果工廠同時(shí)處理通孔元器件，應(yīng)選擇配備自動化控制系統(tǒng)的波峰焊機(jī)，確保焊接效率和焊接質(zhì)量。?2. 材料