PCBA加工免清洗材料要求

時(shí)間：2024-07-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：78

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  水平電鍍?cè)斫榻B水平電鍍是一種廣泛應(yīng)用于電子制造、精密加工和表面處理領(lǐng)域的電鍍技術(shù)。水平電鍍通過(guò)將工件水平放置于電鍍槽中，利用溶液流動(dòng)和電場(chǎng)分布的優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)均勻、高效的金屬鍍層沉積。其**優(yōu)勢(shì)在于解決復(fù)雜幾何形狀工件的均勻性問(wèn)題，尤其適用于高密度互連（HDI）電路板、半導(dǎo)體封裝基板等精密元件的制造。以下內(nèi)容是英特麗小編整理關(guān)于水平電鍍的原理介紹！?一、水平電鍍的基本原理水平電鍍的原理基于

• PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

  PCBA加工中有哪些常見的缺陷？?PCBA加工是現(xiàn)代電子制造業(yè)的**環(huán)節(jié)，然而，在PCBA加工過(guò)程中，由于各種原因可能會(huì)產(chǎn)生一些常見的缺陷。這些缺陷不僅影響產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，還可能對(duì)后續(xù)的生產(chǎn)和使用帶來(lái)不便。本文將探討PCBA加工中常見的幾種缺陷。?短路：兩獨(dú)立相鄰焊點(diǎn)之間，在焊錫之后形成接合之現(xiàn)象。其發(fā)生的原因包括焊點(diǎn)距離過(guò)近、零件排列設(shè)計(jì)不當(dāng)、焊錫方向不正確、焊錫速度過(guò)快、

• 電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

• PCB板焊盤不容易上錫的原因

  PCB板焊盤不容易上錫的原因?一、我們要考慮到是否是客戶設(shè)計(jì)的問(wèn)題：需要檢查是否存在焊盤與銅皮的連接方式會(huì)導(dǎo)致焊盤加熱不充分。?二、是否存在客戶操作上的問(wèn)題：如果焊接方法不對(duì)，那么會(huì)影響加熱功率不夠、溫度不夠，接觸時(shí)間不夠造成的。?三、儲(chǔ)藏不當(dāng)?shù)膯?wèn)題1、一般正常情況下噴錫面一個(gè)星期左右就會(huì)完全氧化甚至較短；2、OSP表面處理工藝可以保存3個(gè)月左右；3、沉金板長(zhǎng)期保存；