smt貼片焊接加工要求

時(shí)間：2024-07-19作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：66

深圳市英特麗智能科技有限公司專注于PCBA加工,電子主板SMT貼片,DIP插件等

• 詞條

  詞條說明

• SMT貼片加工PCBA表面清洗方法

  SMT貼片加工PCBA表面清洗方法?在SMT貼片加工過程中，為了確保PCBA表面的潔凈度，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的清洗方法。常見的清洗方法包括以下幾種方式：?溶劑清洗：使用**溶劑如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡電路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對(duì)電路板造成損害。超聲波清洗：將電路板浸泡在清洗液中，通過超聲波振動(dòng)使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。水洗清洗：

• PCB板設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  PCB板設(shè)計(jì)創(chuàng)新?PCB板設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新技術(shù)一直專注于降低開發(fā)板的成本和縮短開發(fā)時(shí)間，但印刷電路板的布局基本保持不變，只有所使用的元件和產(chǎn)品性能在不斷變化--這也是大多數(shù)設(shè)計(jì)復(fù)雜性的根本原因。?面對(duì)激烈的競(jìng)爭(zhēng)，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期對(duì)工程師和經(jīng)理來說非常重要。許多公司較關(guān)心的問題之一是:工程師如何獲得能夠縮短上市時(shí)間、降低設(shè)計(jì)成本的開發(fā)工具，以應(yīng)對(duì)日益復(fù)雜的PCB板設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)周期，這在

• SMT貼片不良返修技巧與工藝要求

  SMT貼片不良返修技巧與工藝要求?我們常見的SMT貼片加工過程中，回流焊接后都會(huì)存在或多或少的焊接不良現(xiàn)象，因此，我們有必要手動(dòng)使用工具進(jìn)行返修處理，以獲得合格的PCBA焊點(diǎn)。接下來就由深圳SMT貼片工廠英特麗科技為大家分享一下SMT貼片不良返修技巧與要求，希望給您帶來一定的幫助！?一、返修技巧1、手工返修焊接時(shí)應(yīng)遵循SMT貼片元器件先小后大、先低后高的原則進(jìn)行焊接，先焊片式電

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實(shí)上，這是很難實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)镾MT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個(gè)過程都不會(huì)有一點(diǎn)誤差。因此，我們?cè)赟MT生產(chǎn)過程中會(huì)遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對(duì)于每個(gè)缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時(shí)實(shí)現(xiàn)目標(biāo)。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元