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SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中,由于各種原因可能會出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象,如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進行返修時,必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求,以確保返修質(zhì)量,同時避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求:?環(huán)境控制溫度與濕度:返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃,濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進行,以
靜電是如何產(chǎn)生的?靜電即靜止不動的電荷,也就是當(dāng)電荷積聚不動時,這種電荷稱為靜電。靜電是一種電能,它存在于物體表面,是正負(fù)電荷在局部失衡時產(chǎn)生的一種現(xiàn)象。靜電現(xiàn)象是指電荷在產(chǎn)生與消失過程中所表現(xiàn)出的現(xiàn)象的總稱,如摩擦起電就是一種靜電現(xiàn)象。一、靜電的產(chǎn)生方式1、摩擦起電:摩擦起電是較常見的產(chǎn)生靜電的原因之一,是兩種物體直接接觸后形成的,通常發(fā)生在絕緣體與絕緣體之間或者絕緣體與導(dǎo)體之間。2、
多層PCB板層壓工藝中期準(zhǔn)備工作一、排版設(shè)計合理的排版設(shè)計能夠有效提高材料利用率和生產(chǎn)效率,同時減少層壓過程中可能出現(xiàn)的缺陷。在排版時,要考慮電路板的尺寸、形狀以及在層壓模具中的放置方式。盡量使電路板在模具中分布均勻,避免出現(xiàn)局部壓力過大或過小的情況。對于形狀不規(guī)則的電路板,應(yīng)采用適當(dāng)?shù)钠窗宸绞?,增加電路板的穩(wěn)定性,防止在層壓過程中發(fā)生位移。此外,排版時還要注意預(yù)留適當(dāng)?shù)墓に囘?,以便在后續(xù)加工過程
貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段,貼裝機是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備,也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備,是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機進行組裝時,對組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機械性沖擊應(yīng)力。因為大多 數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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