SMT貼片機(jī)技術(shù)要點(diǎn)

時(shí)間：2024-07-03作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：119

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  詞條說明

• PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法

  PCBA加工中的質(zhì)量控制的檢驗(yàn)方法?在PCBA加工過程中，質(zhì)量控制與檢驗(yàn)是確保較終產(chǎn)品性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這一過程涵蓋了從原材料準(zhǔn)備到成品測試的多個(gè)階段，每一環(huán)節(jié)都需嚴(yán)格把控。以下文章內(nèi)容是由英特麗電子科技提供關(guān)于PCBA加工中質(zhì)量控制與檢驗(yàn)方法的文章。一、原材料準(zhǔn)備階段的質(zhì)量控制PCB板質(zhì)量控制：外觀檢查：檢查PCB板表面是否平整，有無劃痕、裂紋或阻焊層損壞。尺寸測量：使用精密測量

• 雙面PCB貼片加工的工程費(fèi)用為什么會(huì)貴一些

  雙面PCB貼片加工的工程費(fèi)用為什么會(huì)貴一些?貼片加工是現(xiàn)在很常見的PCB表面貼裝技術(shù)，它是通過設(shè)備將電子元器件精確安裝于PCB板焊盤表面，然后通過回流焊、波峰焊設(shè)備焊接，形成電器性能與機(jī)械連接。然而，雙面PCB貼片加工相對(duì)于單面PCB貼片加工來說，涉及到的工程費(fèi)用可能會(huì)稍微貴一些。其費(fèi)用貴的愿因如下，希望這篇文章能給您帶來一定的幫助！?工藝復(fù)雜性：相對(duì)于單面PCB貼片加工而言，

• 保證SMT貼片加工質(zhì)量的三大重要因素

  一、元件正確SMT貼片加工要求各裝配位號(hào)元器件的類型、型號(hào)、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和BOM表要求，不能貼錯(cuò)位置。?二、位置準(zhǔn)確SMT貼片加工時(shí)元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對(duì)齊、居中，還要確保元件焊端接觸焊膏圖形。兩個(gè)端頭的Chip元件自定位效應(yīng)的作用比較大，貼裝時(shí)元件寬度方向有3/4以上搭接在焊盤上，長度方向兩個(gè)端頭只要搭接到相應(yīng)的焊盤上并接觸焊膏圖形，再流焊時(shí)

• SMT貼片生產(chǎn)中對(duì)助焊劑有什么要求？

  smt貼片加工在焊接過程中，能凈化焊接金屬和焊接表面、幫助焊接的物質(zhì)稱為助焊劑，簡稱焊劑。助焊劑是軟釬焊過程中不可缺少的工藝材料，在波峰焊和手工焊工藝中采用液態(tài)助焊劑，助焊劑和焊料是分開使用的。在回流焊工藝中，助焊劑則作為焊錫膏的重要組成部分。焊接質(zhì)量的好壞，除了與焊料合金、元器件、pcb的質(zhì)量、焊接工藝有關(guān)外，還與助焊劑的性能、助焊劑的選擇有十分重要的關(guān)系。對(duì)于焊劑化學(xué)特性的有什么要求？助焊劑的