PCBA加工焊點出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

時間：2024-06-24作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：189

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• PCBA水平電鍍的有點有哪些

  PCBA水平電鍍的有點有哪些?隨著電子制造技術(shù)向高密度、高精度、多功能方向發(fā)展，PCBA（印制電路板組件）電鍍工藝面臨**的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)垂直電鍍工藝在處理高縱橫比通孔（縱橫比**5:1）及深盲孔時，常出現(xiàn)鍍層厚度不均、孔*銅層過薄甚至無銅層等問題，導(dǎo)致產(chǎn)品良率下降。水平電鍍技術(shù)作為垂直電鍍的升級方案，通過優(yōu)化電鍍液流動、供電方式及自動化控制，有效解決了上述難題，成為**PCBA制造的核

• smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決？

  smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫應(yīng)該如何解決？?面對SMT印刷過程中錫膏鋼網(wǎng)不下錫的問題，我們可以采取一系列措施來有效解決。以下是一些關(guān)鍵步驟和建議：?一、徹底清潔鋼網(wǎng)每次使用后或換用不同錫膏前，務(wù)必使用專業(yè)的清洗劑和工具徹底清洗鋼網(wǎng)。清洗過程應(yīng)涵蓋鋼網(wǎng)的每個角落，確保沒有殘留錫膏、灰塵或異物。清洗后，確保鋼網(wǎng)完全干燥，避免水分影響后續(xù)印刷質(zhì)量。?二、檢查并優(yōu)化鋼網(wǎng)設(shè)計確保鋼

• 生產(chǎn)PCB多層板時需要注意什么？

  生產(chǎn)PCB多層板時需要注意什么？?PCB多層板，一般是指10層以上的線路板，它與傳統(tǒng)的多層板是同一個概念，不管是對對企業(yè)，還是對產(chǎn)品質(zhì)量，都有著非常高的要求。它的應(yīng)用領(lǐng)域是非常廣泛的，也有著很深的發(fā)展?jié)摿?。今天，我們就一起來研究一下生產(chǎn)PCB多層板時需要注意什么吧!?1、壓合多層板都有一個壓迫的過程，在這個過程中，如果你不注意，就會出現(xiàn)分層、滑板等現(xiàn)象。因此，在設(shè)計時必須考慮材

• SMT焊接常見缺陷原因有哪些?

  在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望從安裝過程到焊接過程結(jié)束，基板的質(zhì)量都能處于處于零缺陷狀態(tài)，但事實上，這是很難實現(xiàn)的。因為SMT生產(chǎn)過程很多，我們不能保證每個過程都不會有一點誤差。因此，我們在SMT生產(chǎn)過程中會遇到一些焊接缺陷。這些焊接缺陷通常是由多種原因造成的。對于每個缺陷，我們應(yīng)該分析其根本原因，以便在消除這些缺陷時實現(xiàn)目標(biāo)。?橋接：橋接通常發(fā)生在引腳密集的集成電路上或間距較小的芯片元