PCBA加工中有哪些常見的缺陷？

時間：2024-04-12作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：151

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• PCBA加工中的免清洗工藝

  PCBA加工中的免清洗工藝?免清洗是指在PCBA加工中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊接后電路板上的殘留物具無腐蝕且具有較高的表面絕緣電阻，一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)，可直接進(jìn)入下一道PCBA加工工序的工藝技術(shù)。接下來就由PCBA加工廠家英特麗科技為您分享PCBA加工中的免清洗工藝相關(guān)事項(xiàng)，希望給您帶來一定的幫助！?一、PCBA加工免

• SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？

  SMT貼片質(zhì)量檢測手段有哪些？?SMT貼片是一種常見的電子貼片組裝技術(shù)，它用于將電子元件貼裝到印制電路板（PCB）上。然而，在SMT貼片過程中可能會出現(xiàn)不良情況，對于這些不良，需要采取相應(yīng)的檢驗(yàn)手段來進(jìn)行判定分析解決。?1、目視檢查：目視檢查是較基本的一種手段，通過肉眼觀察SMT貼片后的電子元件和焊點(diǎn)的外觀進(jìn)行初步判斷。檢查包括元件是否正確貼裝、焊點(diǎn)是否光澤、有無漏件的現(xiàn)象。&

• FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)

  FPC貼片加工工藝流程及注意事項(xiàng)?FPC貼片加工需提供資料1. 完整FPC做板文件(Gerber文件、擺位圖、鋼網(wǎng)文件)及做板要求;2. 完整BOM(包含型號、品牌、封裝、描述等);3. PCBA裝配圖。PS：報(bào)PCBA功能測試費(fèi)用，需提供PCBA功能測試方法。?FPC貼片加工工藝流程1. 預(yù)處理;2. 固定;3. 印刷;4. 貼片;5. 回流焊;6. 測試;7. 檢驗(yàn);8.

• SMT貼片加工中波峰焊的溫度應(yīng)該設(shè)置多少度？

  SMT貼片加工中波峰焊的溫度應(yīng)該設(shè)置多少度？?在SMT貼片加工中，波峰焊的溫度設(shè)置是一個至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。波峰焊的溫度設(shè)置需要根據(jù)所使用的焊接材料、PCB板的材質(zhì)、電子元器件的耐溫性能以及具體的工藝要求來綜合確定。?波峰焊溫度的一般范圍通常情況下，波峰焊錫爐的溫度設(shè)定范圍在250℃~280℃之間，這適用于多數(shù)傳統(tǒng)的有鉛焊接工藝。然而，在進(jìn)行無鉛