SMT加工廠生產(chǎn)線不可不防靜電的破壞

時(shí)間：2024-03-11作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：77

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  詞條說明

• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對(duì)這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對(duì)周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

• PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求

  PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求?PCBA加工焊接時(shí)，會(huì)有很多工藝性的應(yīng)用。工藝的應(yīng)用帶來的就是對(duì)PCB板的要求，如果PCB板子存在問題，就會(huì)增大加工焊接的工藝難度，較終可能導(dǎo)致焊接缺陷。因此，只有通過合理的規(guī)范設(shè)計(jì)出的PCB板，才能充分發(fā)揮設(shè)備的加工能力，提高生產(chǎn)效率及產(chǎn)品質(zhì)量。為了能保證貼片加工焊接質(zhì)量，英特麗科技整理了一些PCBA加工焊接時(shí)對(duì)PCB板的工藝要求與大家一起分享，

• PCBA出現(xiàn)短路怎么辦？

  PCBA出現(xiàn)短路的情況在測試中偶有出現(xiàn)，所有測試人員都不愿意看到，那如果PCBA出現(xiàn)短路怎么辦？今天英特麗的小編來告訴你為什么PCBA會(huì)出現(xiàn)短路，如果出現(xiàn)了短路，我們要如何去排測呢？ PCBA短路一般有兩種短路情況，**種是PCB電路板已經(jīng)達(dá)到了一定的使用壽命；還有一種情況是PCB電路板在生產(chǎn)中的檢驗(yàn)工作不到位。然而，這些生產(chǎn)中的小錯(cuò)誤對(duì)整個(gè)PCBA會(huì)電路板造成了較大的危害，也有可能導(dǎo)致報(bào)廢。那么

• SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫？

  SMT貼片加工前的錫膏為什么要攪拌解凍回溫？?SMT貼片加工是電子制造中不可或缺的一環(huán)，而錫膏在這一過程中扮演著至關(guān)重要的角色。錫膏主要由錫合金粉末與助焊劑按一定比例混合均勻后形成，其作用是將元器件與PCB焊盤連接起來。在SMT貼片加工前，對(duì)錫膏進(jìn)行攪拌、解凍和回溫是確保焊接質(zhì)量的重要步驟。以下是這些步驟的必要性詳細(xì)解析：?一、攪拌的必要性均勻分布：錫膏中的金屬成分和助焊劑成分