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PCBA短路情況確認(rèn)分析的方法?與PCBA打交道,較難以預(yù)測(cè)與解決的,當(dāng)屬電源短路問(wèn)題。尤其在板子比較復(fù)雜,各種電路模塊增多的情況下,PCBA的電源短路問(wèn)題是很難控制的。今天,英特麗小編為您搜集到一個(gè)PCBA電源短路的分析方法!一起來(lái)看看吧!?分析法介紹:一般板子不是連錫短路的話,比如是芯片壞了,或者是電容壞了,一般對(duì)GND電阻都不是0Ω,或多或少都會(huì)有幾歐姆或者零點(diǎn)幾歐姆,利
SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊?
SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊??高質(zhì)量的SMT貼片加工必須具備高質(zhì)量、高精度的加工設(shè)備,才能確保PCBA焊接的可靠性。包含印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、檢測(cè)儀、以及AOI等;今天就由PCBA加工廠英特麗科技與大家一起分享SMT貼片加工時(shí)如何選擇高質(zhì)量的回流焊,希望給您帶來(lái)一定的幫助!?1、看回流焊的加熱方式回流焊對(duì)的加熱方式一般分為兩大類:一、是由紅外燈和適應(yīng)燈管式加熱器;
英特麗帶你了解PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)
英特麗帶你了解PCB設(shè)計(jì)的基本知識(shí)什么是零件封裝,它和零件有什么區(qū)別?(1)零件封裝是指實(shí)際零件焊接到電路板時(shí)所指示的外觀和焊點(diǎn)位置。(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點(diǎn)位置,純粹的零件封裝僅僅是空間的概念,因此不同的零件可以共用同一個(gè)零件封裝;另一方面,同種零件也可以有不同的封裝,如RES2代表電阻,它的封裝形式有AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6等等,所以在取用焊接零件時(shí),
PCBA加工首件檢測(cè)的作用?在PCBA加工過(guò)程中,首件檢測(cè)是一項(xiàng)至關(guān)重要的質(zhì)量控制措施,其作用貫穿于整個(gè)生產(chǎn)流程,對(duì)于保證產(chǎn)品質(zhì)量、提升生產(chǎn)效率、維護(hù)客戶信任具有深遠(yuǎn)的意義。?一、控制產(chǎn)品質(zhì)量首件檢測(cè)是質(zhì)量控制的**道防線。在PCBA生產(chǎn)線開(kāi)始批量生產(chǎn)前,對(duì)首批生產(chǎn)出的產(chǎn)品進(jìn)行全面的檢查與測(cè)試,能夠驗(yàn)證生產(chǎn)工藝、設(shè)備參數(shù)、物料質(zhì)量等是否滿足設(shè)計(jì)要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。這一過(guò)程確保了后續(xù)
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