PCBA的加工品控主要有哪些呢

時(shí)間：2023-05-22作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：156

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• SMT，DIP，PCB，PCBA各是什么意思？

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• SMT貼片不良返修工藝要求

  SMT貼片不良返修工藝要求?在SMT貼片生產(chǎn)過程中，由于各種原因可能會(huì)出現(xiàn)貼片不良現(xiàn)象，如空焊、短路、錫珠、立碑、缺件等。針對這些不良現(xiàn)象進(jìn)行返修時(shí)，必須遵循一系列嚴(yán)格的工藝要求，以確保返修質(zhì)量，同時(shí)避免對周圍元器件和PCB板造成二次損傷。以下是SMT貼片不良返修的主要工藝要求：?環(huán)境控制溫度與濕度：返修工作應(yīng)在溫度控制在25±5℃，濕度控制在40%-60%RH的環(huán)境中進(jìn)行，以

• SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時(shí)間

  SMT貼片如何影響PCBA生產(chǎn)時(shí)間當(dāng)今大多數(shù)大規(guī)模生產(chǎn)的電子硬件都是使用表?面貼裝技術(shù)或SMT制造的。除了提供許多其他優(yōu)勢外，SMT PCB在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間方面還有很長的路要走。眾所周知，英特麗的加急服務(wù)與出板交期都非常的快，所以我們在加快PCB生產(chǎn)時(shí)間上有非常大的優(yōu)勢，今天我們就來看看都有哪些方法可以加快PCB生產(chǎn)時(shí)間吧!?表面貼裝技術(shù)基本表面貼裝技術(shù)(SMT)基本通孔制

• PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦

  PCBA加工焊點(diǎn)出現(xiàn)拉尖的情況怎么辦焊點(diǎn)拉尖指的是PCBA焊點(diǎn)上焊料凸起且有明顯的**形狀，這種情況被稱為焊點(diǎn)拉尖。PCBA加工焊接的工序常見的主要分為三點(diǎn)：SMT回流焊接、DIP波峰焊接、手工烙鐵焊接。PCBA焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)象一般發(fā)生在手工焊接工序和DIP波峰焊接工序，因?yàn)楹更c(diǎn)拉尖一定是存在液體與固體之間的結(jié)合導(dǎo)致，而手工焊接和DIP波峰焊接原料正是液體或固體轉(zhuǎn)變?yōu)橐后w的一種焊接，所以存在焊點(diǎn)拉尖現(xiàn)