SLKOR 薩科微 *三代半導體器件碳化硅器件 SiC MOSFET,SiC SBD

時間：2022-12-05

作者：深圳市薩科微半導體有限公司

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詞條說明
薩科微 SLKOR 國產(chǎn)替代TOSHIBA,ST,ON,NXP,TI,ROHM等
近年來，SiC（碳化硅）作為典型的*三代半導體材料，在禁帶寬度、擊穿電場強度、飽和電子漂移速率、熱導率以及抗輻射等關鍵參數(shù)方面具有顯著優(yōu)勢。近年來電動汽車市場快速增長，其中高壓SiC?MOSFET作為電動汽車主逆變器和車載充電器的**元器件，市場需求量巨大。尤其是用于主逆變器的1200V/100A高壓、大電流SiC?MOSFET芯片，代表了當前SiC電力電子芯片技術(shù)的較高水平，
SLKOR 薩科微產(chǎn)品包括二極管三極管、功率器件、電源管理芯片等集成電路三大系列
金航標kinghelm薩科微slkor總經(jīng)理宋仕強先生說，薩科微的“國產(chǎn)替代”大有可為，還有非常大的市場空間。半導體研究機構(gòu)IC?Insights較新發(fā)布的報告稱，雖然中國大陸自2005年以來一直是**較大芯片消費國，但中國大陸的芯片產(chǎn)值卻一直與消費額差距巨大。以2021年為例，中國大陸制造的半導體**為312億美元，與整個中國大陸的芯片消費市場（1865億美元）相比，占比僅為16.7%
SLKOR 薩科微逐步優(yōu)化和完善公司標準化和流程化，從而提高公司效率！
金航標薩科微總經(jīng)理宋仕強說，金航標kinghelm薩科微slkor公司在做好新品研發(fā)的同時，還要做好內(nèi)部的管理工作，苦練內(nèi)功。如公司的標準化、流程化、模塊化就是今年要落實和細化的的管理要點。宋仕強說，公司流程沒有盡善盡美，只有不斷的改進、優(yōu)化和規(guī)范流程，進而公司才較效率化，也可以減少在工作中犯錯的點。我們接下來要對精益管理協(xié)會張俊杰會長提出的哪些需要優(yōu)化和規(guī)范的流程問題，進行深入研究，后面再進行流
SLKOR 薩科微第三代半導體器件碳化硅器件 SiC MOSFET,SiC SBD
金航標kinghelm薩科微slkor總經(jīng)理宋仕強為大家介紹說，碳化硅SiC（納米碳化硅）材料具有高的禁帶寬度，高的臨界擊穿電場和熱導率，小的介電常數(shù)和較高的電子飽和遷移率，以及抗輻射能力強，機械性能好等特性，成為制作高頻、大功率、低能耗、耐高溫和抗輻射器件電子和光電子器件的理想材料。薩科微slkor的技術(shù)骨干來自清華大學和韓國的延世大學，一直在從事碳化硅mos管的國產(chǎn)化的工作，是較早掌握相關技術(shù)