展會圓滿落幕丨造物工場技術(shù)創(chuàng)新智造，集成業(yè)務(wù)解決方案

時間：2022-08-19作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：141

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  詞條說明

• 高速PCB相關(guān)的疑難問題

  在進(jìn)行PCB設(shè)計時，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關(guān)的疑難問答，希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設(shè)計原理圖設(shè)計時，如何考慮阻抗匹配問題？在設(shè)計高速 PCB 電路時，阻抗匹配是設(shè)計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關(guān)系，例如是走在表面層(microstrip)或內(nèi)層(stripline/double stripline)，與參考層(

• PCB疊層設(shè)計需遵循的8大原則

  在設(shè)計PCB（印制電路板）時，需要考慮的一個較基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面。而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確定與電路功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等要求有關(guān)。對于大多數(shù)的設(shè)計，PCB的性能要求、目標(biāo)成本、制造技術(shù)和系統(tǒng)的復(fù)雜程度等因素存在許多相互沖突的要求，PCB的疊層設(shè)計通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。高速數(shù)字電路和射頻

• 必學(xué)丨PCB內(nèi)層加工步驟

  對于多層印制電路板來說，山于內(nèi)層的工作層面夾在整個板子的中間，因此多層印制電路板首先應(yīng)該進(jìn)行內(nèi)層加工。具體細(xì)分，印制電路板的內(nèi)層加工可以分為4個步驟，分別是前處理、無塵室、蝕刻線和自動光學(xué)檢驗。1、前處理在加工印制電路板的過程中，首先將銅箔基板切割成適合進(jìn)行加工生產(chǎn)的尺寸，然后進(jìn)行前處理。一般來說。前處理有兩個方面的作用：一是用來清潔切割后的基板，日的是避免因為油脂或灰塵等給以后的壓膜帶來不良的影

• 100個PCB人，99個會在這些地方出錯（下）

  缺乏規(guī)劃俗諺說， "如果一個人事前沒有計劃，便會發(fā)現(xiàn)麻煩會找上門。"這當(dāng)然也適用于PCB的設(shè)計。讓PCB設(shè)計可以成功的許多步驟之一是，選擇合適的工具?，F(xiàn)今的PCB設(shè)計工程師可在市面上找到許多功能強(qiáng)大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身*特的能力，優(yōu)點和局限性。另外，還應(yīng)該注意，沒有一款軟件是萬無一失的，所以諸如組件封裝不匹配的問題是一定會發(fā)生的。沒有一款單一工具可滿足你所有需求的情況是有可能發(fā)生