蘇森源陶瓷劈刀-半導體封裝領域的重要耗材

時間：2022-08-20作者：蘇州蘇森源電子材料有限公司瀏覽：221

蘇州蘇森源電子材料有限公司專注于陶瓷劈刀,陶瓷瓷嘴,半導體封裝劈刀等

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• 國產陶瓷劈刀--完全替代進口品牌-解決芯片卡脖子問題

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• 國產陶瓷劈刀-招代理經銷商

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• IC封裝的重要耗材--陶瓷劈刀

  在半導體工藝中，封裝是較重要的環(huán)節(jié)之一，其中“引線鍵合”則是用來實現芯片和基板的電路連接的主要方式。而在這個工序中有一種工具是**的，就是陶瓷劈刀。陶瓷劈刀(Ceramicbonding tool)，又名瓷嘴，是一種具有垂直方向孔的軸對稱的陶瓷工具，屬于精密微結構陶瓷部件。應用上，陶瓷劈刀是作為引線鍵合過程的焊線工具使用的，可用于可控硅、聲表面波、LED、二極管、三極管、IC芯片等線路的鍵合封