庫存堆積，誰背黑鍋？

時間：2022-07-06作者：深圳市造物工場科技有限公司瀏覽：151

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• 詞條

  詞條說明

• PCB貼層設計要遵循的原則

  在設計PCB電路板時，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的建立，與電路基本功能、信號完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。相對于絕大多數(shù)的設計，PCB電路板的性能需求、成本費用、制造技術和系統(tǒng)的復雜度等關鍵因素存有不少相互間沖突的要求，PCB電路板的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵

• 芯片未來將何去何從？

  當前半導體行業(yè)可以用“水深火熱”來形容，火熱朝天的市場需求與望塵莫及的生產(chǎn)制造能力交織在一起，自研創(chuàng)新能力何時迎來轉折點？芯片市場還能繁茂多久？未來的發(fā)展又將何去何從？這些問題都成為疑問。近日，多家芯片成員紛紛發(fā)表了對芯片未來趨勢的看法，包括英特爾、三星電子、高通、臺積電等，跟著小編一起來看下成員們對芯片未來有何見解?！び⑻貭栐诰A代工方面，英特爾表示到2025年的4年內(nèi)將推出5個節(jié)點，預示著今年

• 網(wǎng)格覆銅、實心覆銅——PCB該Pick哪一種？

  1 什么是覆銅所謂覆銅，就是將電路板上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。也出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線，覆銅如果處理的不當，那將得不償失，究竟覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利

• 電路的6種接地設計，都有什么不同？

  地線的種類與作用1、模擬地線AGND模擬地線AGND，主要是用在模擬電路部分，如模擬傳感器的ADC采集電路，運算放大比例電路等。在這些模擬電路中，由于信號是模擬信號，是微弱信號，很容易受到其他電路的大電流影響。如果不加以區(qū)分，大電流會在模擬電路中產(chǎn)生大的壓降，會使得模擬信號失真，嚴重可能會造成模擬電路功能失效。2、數(shù)字地線DGND數(shù)字地線DGND，顯然是相對模擬地線AGND而言，主要是用于數(shù)字電路