PCB多層板硬技術(shù)，夯實(shí)高質(zhì)量產(chǎn)品

時(shí)間：2022-05-13作者：深圳市造物工場(chǎng)科技有限公司瀏覽：390

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 蘋果自研芯片，迎來(lái)新的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

  據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，蘋果公司已經(jīng)證明它可以設(shè)計(jì)其設(shè)備的大腦，并且現(xiàn)在準(zhǔn)備做一些可能較難的事情：創(chuàng)建使它們能夠與互聯(lián)網(wǎng)通信的芯片。此消息一出，立刻引起網(wǎng)友廣泛的討論，紛紛表示有點(diǎn)期待。蘋果的實(shí)力相信大家都不用去懷疑，連續(xù)多年**市值較高的企業(yè)，市值GDP總量也是非常驚人，同時(shí)擁有巨大的資源和不斷壯大的無(wú)線工程師隊(duì)伍?？偟膩?lái)說(shuō)，蘋果自研的芯片也是非常厲害的。畢竟強(qiáng)勁技術(shù)實(shí)力的企業(yè)和人才，才能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)

• 教你幾招提高電路板的散熱水平，以后不要再說(shuō)不會(huì)了

  我們都知道電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。以下是相關(guān)經(jīng)驗(yàn)分享！印制板溫升引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。印制板中溫升的2種現(xiàn)象：1.局部溫升或大面積溫升;2.短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。PCB熱功

• PCB沉銅電鍍板面起泡原因

  PCB板面起泡，在線路板生產(chǎn)過(guò)程中是較為常見的品質(zhì)缺陷之一，因?yàn)榫€路板生產(chǎn)工藝的復(fù)雜和工藝維護(hù)的復(fù)雜性，特別是在化學(xué)濕處理，使得對(duì)板面起泡缺陷的預(yù)防比較困難。PCB板板面起泡的其實(shí)就是板面結(jié)合力不良的問(wèn)題，再引申也就是板面的表面質(zhì)量問(wèn)題，這包含兩方面的內(nèi)容：1、PCB板面清潔度的問(wèn)題；2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題；所有線路板上的板面起泡問(wèn)題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結(jié)合力不良或

• 以客戶需求為導(dǎo)向，提供高可靠智能硬件解決方案

  智能硬件是新興互聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品，新一代科技與信息技術(shù)催生產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，隨著國(guó)家大力推進(jìn)“中國(guó)智造”，一系列政策利好，未來(lái)增長(zhǎng)空間不斷加大，帶動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)相關(guān)鏈條設(shè)備。近年來(lái)，隨著5G技術(shù)的問(wèn)世發(fā)展，智能硬件迎來(lái)了新一輪的轉(zhuǎn)型升級(jí)。中國(guó)智能硬件發(fā)展將在2021年實(shí)現(xiàn)突破性發(fā)展。2014-2019年我國(guó)智能硬件行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年遞增，到2019年達(dá)到6430億元，同比增長(zhǎng)25%。2020年，新冠疫情的爆發(fā)，