詞條
詞條說(shuō)明
1、pcbA板面殘留物過(guò)多板子殘留物過(guò)多可能是由于焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低,錫爐溫度不夠;走板速度太快;錫液中加了防氧化劑和防氧化油;助焊劑涂布太多;組件腳和孔板不成比例(孔太大),使助焊劑堆積;在焊劑使用過(guò)程中,較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑等因素造成的。2、腐蝕,元件發(fā)綠,焊盤發(fā)黑主要是由于預(yù)熱不充分造成焊劑殘留物多,有害物殘留太多;使用需要清洗的助焊劑,但焊接完成后沒(méi)有清洗。3、虛焊虛焊是一種非常常
PCBA工廠的電子產(chǎn)品老化測(cè)試要注意哪些地方
PCBA老化測(cè)試一般有以下三個(gè)較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無(wú)誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無(wú)
1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫?huì)降低可焊性,容易出現(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無(wú)關(guān)的雜物,保持工作臺(tái)的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來(lái),避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對(duì)EOS/ESD工作臺(tái)定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對(duì)“*三線
深圳哪家可以開(kāi)開(kāi)發(fā)智能LED照明方案?
空話就很少講啦,計(jì)劃方案來(lái)表明問(wèn)題:智能LED燈解決方法 伴隨著當(dāng)代的多層建筑、商業(yè)廣場(chǎng)的地下停車場(chǎng)總數(shù)快速擴(kuò)大,級(jí)別愈來(lái)愈高,設(shè)備愈來(lái)愈繁雜,耗能也越來(lái)越大。單以照明而言,其耗能占地下停車場(chǎng)經(jīng)營(yíng)耗能的80%上下,以一個(gè)安裝有1000盞燈的地下停車場(chǎng)為例子,年照明耗能即做到35萬(wàn)kWh之多;及其地下城與勇士、地鐵站、地下停車場(chǎng)等城市地下空間的規(guī)模性修建,這種必須24小時(shí)無(wú)間斷照明的場(chǎng)地,在節(jié)能降耗
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