ADAS雷達(dá)低溫導(dǎo)電銀膠

時間：2021-11-04作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：933

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結(jié)銀,燒結(jié)銀膏,導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,高導(dǎo)熱銀膠,納米銀漿,燒結(jié)銀膜,導(dǎo)電膠,異方型導(dǎo)電膠等, 歡迎致電 13611616628

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  詞條說明

• 組織結(jié)構(gòu)

  善仁新材設(shè)立以總經(jīng)理負(fù)責(zé)制的公司架構(gòu)，下設(shè)研發(fā)部，采購部，制造部，質(zhì)量部，銷售部，市場部，技術(shù)支持部，售后服務(wù)部，總經(jīng)辦，政企部等部門。

• 薄膜/膠帶精密分條0.8毫米，長度10000米，精度0.05毫米

  薄膜/膠帶精密分條0.8毫米，長度10000米，精度0.05毫米上海久厚新材料作為善仁新材的兄弟公司，成立于2014年，作為中國微分切領(lǐng)域的“”，把日本，美國等分切領(lǐng)域的競爭對手趕出中國，成為微分條領(lǐng)域的者。上海久厚公司可以把很多薄膜類產(chǎn)品分切成各種寬度，窄分切成0.6毫米，精度達(dá)到0.05毫米，并且可以繞卷成各種長度，長繞卷成10000米。上海久厚新材目前已經(jīng)分條量產(chǎn)的薄膜類產(chǎn)品規(guī)格為：0.8毫

• 燒結(jié)銀用于裸硅芯片的粘結(jié)，幫助客戶降低成本提高效率

  最近善仁新材公司和中國某領(lǐng)先的芯片封裝企業(yè)深度合作，開發(fā)出用于邦定裸硅芯片和金焊盤的最新型號的無壓燒結(jié)銀，得到客戶的好評。這家客戶的項目負(fù)責(zé)人在市面上找了幾家國外的燒結(jié)銀，測試了一年，都不能把裸硅片的芯片和金焊盤直接燒結(jié)到一起。該負(fù)責(zé)人最近找到善仁新材SHAREX，我們的研發(fā)人員利用公司獨(dú)特的技術(shù)，調(diào)整了配方，在一周內(nèi)幫助客戶解決了這一難題。此種封裝工藝幫助客戶極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了工藝成本

• 模內(nèi)電子(IME)和導(dǎo)電油墨簡介

  現(xiàn)今時代，人們對產(chǎn)品的外觀需求越來越高。IMD模內(nèi)裝飾技術(shù)（In-Mold Decoration）是目前應(yīng)用廣泛的改善產(chǎn)品表面的裝飾工藝，其表面是硬化透明薄膜，中間印刷圖案層，背面注塑層，油墨中間，可使產(chǎn)品耐摩擦，防止表面被刮花，并可長期保持顏色的鮮明不易退色。相較于傳統(tǒng)的水轉(zhuǎn)印、噴涂等技術(shù)，IMD工藝還具有無污染，滿足環(huán)保需求的優(yōu)勢。但隨著智能化時代的到來，各種觸摸技術(shù)更顯科技感。在這種需求之下