詞條
詞條說(shuō)明
在高速PCB設(shè)計(jì)中,往往需要采用多層PCB,而過(guò)孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。今天,板兒妹和大家一起來(lái)了解下高速PCB中的過(guò)孔設(shè)計(jì)。 高速PCB中過(guò)孔的影響 高速PCB多層板中,信號(hào)從某層互連線(xiàn)傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線(xiàn)就需要通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接,在頻率低于1GHz時(shí),過(guò)孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過(guò)孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略,此時(shí)過(guò)孔
PCB疊層設(shè)計(jì)要按照什么規(guī)矩來(lái)
總的來(lái)說(shuō)疊層設(shè)計(jì)主要要遵從兩個(gè)規(guī)矩: 1.每個(gè)走線(xiàn)層都必須有一個(gè)鄰近的參考層(電源或地層); 2.鄰近的主電源層和地層要保持較小間距,以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到八層板的疊層來(lái)進(jìn)行示例講解: 一、單面PCB板和雙面PCB板的疊層 對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō),由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問(wèn)題??刂艵MI輻射主要從布線(xiàn)和布局來(lái)考慮; 單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越**。造成這種現(xiàn)象的主要原因
從板面結(jié)合力不良,板面的表面質(zhì)量問(wèn)題分為: 1、板面清潔度的問(wèn)題; 2、表面微觀粗糙度(或表面能)的問(wèn)題。 PCB線(xiàn)路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過(guò)程中可能造成板面質(zhì)量不良分為: 1、基材工藝處理的問(wèn)題:特別是對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來(lái)說(shuō),因?yàn)榛鍎傂暂^差,不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無(wú)法有效除去基板生產(chǎn)加工過(guò)程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層,雖然該層較薄,刷板較易除去,但是采用
FPC線(xiàn)路板要注重哪一些設(shè)計(jì)的技巧
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線(xiàn),其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門(mén),錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類(lèi)位置后,其次該決定配線(xiàn)的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來(lái)回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無(wú)法真正恰
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