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詞條說明
首先必須設(shè)計(jì)出基本的路線,其次再設(shè)計(jì)出FPC的形狀。采用FPC的主要原因不外乎是想要小型化。故常須先決定出機(jī)器的大小和形狀。當(dāng)然機(jī)器內(nèi)重要的元件位置仍須**訂出(例:照相機(jī)的快門,錄音機(jī)的磁頭……),若訂定好了之后,即使有可能須進(jìn)行若干的修改時(shí)亦可不必大幅度的變更。決定出主要零件類位置后,其次該決定配線的形態(tài)。首先應(yīng)先決定需要來回曲折使用部分,然而FPC除了軟件性之外當(dāng)具有若干的剛性,故無法真正恰
在高速PCB設(shè)計(jì)中,往往需要采用多層PCB,而過孔是多層PCB設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。今天,板兒妹和大家一起來了解下高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)。 高速PCB中過孔的影響 高速PCB多層板中,信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過過孔來實(shí)現(xiàn)連接,在頻率**1GHz時(shí),過孔能起到一個(gè)很好的連接作用,其寄生電容、電感可以忽略。 當(dāng)頻率**1 GHz后,過孔的寄生效應(yīng)對(duì)信號(hào)完整性的影響就不能忽略,此時(shí)過孔
孔盤設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來各層圖形間的對(duì)位不準(zhǔn)。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對(duì)位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計(jì)上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應(yīng)大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
由于柔性電路板的特殊性,因而在制作的過程中也是不一樣的,那么今天就讓軟板廠家為您簡(jiǎn)單介紹柔性電路板制作過程中注意事項(xiàng): 1、由于柔性電路板的大部分都是屬于卷材,而帶通孔的雙面FPC都不能使用用RTR工藝,那么就需要對(duì)材料進(jìn)行片狀開料加工了。 2、一般而言,柔性電路板的材料是非常薄,因而也非常脆弱。開料時(shí)特別需要注意對(duì)材料進(jìn)行防護(hù)。 3、若材料的量較小的話,那么就需要采用手工裁剪。如果量大,就需要自
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