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詞條說明
SMT加工的傳送軌道固定板的寬度為3.0mm,理論上傳送邊的極限值是3.0mm,但建議大家不要走這個極限,增加貼片難度。要多預留出一些空白作為裕量,建議將5.0mm作為傳送邊的“禁布區(qū)域”。 如果這個禁布裕量不足,在將線路板上到傳送導軌后,干涉部分將會對錫膏或者已經(jīng)放置的元器件造成影響,板邊受干涉部分只能后焊或者需要另做夾具,增加生產(chǎn)成本。 如果板內(nèi)貼片零件到板邊距離足夠遠,不會處在履帶范圍內(nèi),則
用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么*被氧化,不用的話就較度*氧化,原因分析較易被氧化而失去光澤,銅柔軟*活化,能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合,從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此,銅可以作為很多金屬電沉積的底層,鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學鍍銅和電鍍銅,其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。 排除這類故障的措施有:憑霍耳槽試驗或看工件狀況控制鍍液
孔盤設(shè)計,包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設(shè)計,這些設(shè)計與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連,焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設(shè)計上就是控制焊盤環(huán)寬。 (1)金屬化孔焊盤應大于等于5mil。 (2)隔熱環(huán)寬一般取10mil 。 (3)金屬
1. 立足于優(yōu)質(zhì)基材和材料選擇的原則 產(chǎn)品自身的品質(zhì)和機采的使用壽命直接影響到了這種產(chǎn)品后續(xù)生產(chǎn)的效果,為了保證fpc打樣的水準高效穩(wěn)步提升,我國口碑好的fpc打樣商家在進行產(chǎn)品生產(chǎn)時也更高的工藝和更優(yōu)質(zhì)的制造材料提高線路制作的水準,能夠以更好的完整性來保證長期應用的安全性和可靠性。 2. 立足于圖形優(yōu)化和性能改善的原則 據(jù)悉在線路板的設(shè)計圖紙確定之后必須要保證這種產(chǎn)品的生產(chǎn)進度和可行性能夠獲得確
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