詞條
詞條說(shuō)明
貼片紅膠為什么會(huì)變色?所說(shuō)的變色是膠還沒(méi)有固化,在鋼網(wǎng)上刮刷2-3小時(shí)左右后就開(kāi)端變色!呈豬肝白色!SMT貼片紅膠還是反響的問(wèn)題,由于貼片膠要求疾速固化,速度要求高,一般150度60-90秒比較,但實(shí)際上,環(huán)氧樹(shù)脂的固化也是一個(gè)化學(xué)進(jìn)程,所謂進(jìn)程就是指需要一定時(shí)間周期來(lái)完成,選擇該溫度范圍內(nèi)的固化劑,貯存期不會(huì)有問(wèn)題,但要求在施加溫度后要求幾十秒就固化,實(shí)際上我不以為可以做到,那么現(xiàn)在你看到的實(shí)際
什么是SMT ?物料什么是DIP?物料二者有什么區(qū)別?
SMT物料主要為表面貼裝元件,如,手機(jī)內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機(jī)等,它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的,通常生產(chǎn)時(shí)會(huì)經(jīng)過(guò)以下幾個(gè)流程:錫膏印刷:采用手工或機(jī)器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。元件貼裝:采用手工或者貼片機(jī)將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。回流焊接:通過(guò)逐步升溫的過(guò)程,讓錫膏在一定的溫度下熔化,有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起,達(dá)到可靠的電氣性能。? &n
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)?,為了阻斷回流焊爐內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量,使焊接發(fā)生在氧含量少(100PPM)以下的環(huán)境下,可避免元件的氧化問(wèn)題。因此氮?dú)饣亓骱傅闹饕獑?wèn)題是保證氧氣含量越低越好。隨著組裝密度的提高,精細(xì)間距(Fine pitch)組裝技術(shù)的出現(xiàn),產(chǎn)生了充氮回流焊工藝和設(shè)備,改善了回流焊的質(zhì)量和成品率,已成為回流焊的發(fā)展方向。氮
PCBA電路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。 ①焊接原材料的構(gòu)成和焊接性 線路板的焊接關(guān)鍵包含焊絲、焊接材料和別的有關(guān)焊接原材料。PCBA印刷線路板也叫PCBA電路板,印刷電路板,常應(yīng)用英文簡(jiǎn)寫(xiě)PCB,是關(guān)鍵的電子器件構(gòu)件,是電子元器件的支撐點(diǎn)體,是電子元件路線聯(lián)接的服務(wù)提供者。這種原材料的成份和特性將立即危害線路板的焊接品質(zhì)。此外還強(qiáng)調(diào),焊接全過(guò)程中的化學(xué)變化是焊接全過(guò)程中的
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