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芯片(chip),又稱微芯片(microchip),是集成電路的載體。一般而言,芯片(IC)泛指所有的半導(dǎo)體元器件,是在硅板上集合多種電子元器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中*重要的部分,承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能。?????溫度的改變對(duì)半導(dǎo)體的導(dǎo)電能力、極限電壓、極限電流以及開關(guān)特性以及開關(guān)特性等都有很大的影響。當(dāng)溫度過高時(shí)元器件體積發(fā)生
恒溫恒濕試驗(yàn)箱六大框架結(jié)構(gòu)及操作原理
恒溫恒濕試驗(yàn)箱六大框架結(jié)構(gòu)及操作原理? 1.制冷? 制冷系統(tǒng)是綜合試驗(yàn)箱的關(guān)鍵部分之一。一般來說,制冷方式都是機(jī)械制冷以及輔助液氮制冷,機(jī)械制冷采用蒸汽壓縮式制冷,它們主要由壓縮機(jī),冷凝器,節(jié)流機(jī)構(gòu)和蒸發(fā)器組成。如果我們試驗(yàn)的溫度低溫要達(dá)到-55℃,單級(jí)制冷難以滿足要求,因此宏展儀器恒溫恒濕箱的制冷方式一般采用復(fù)疊式制冷。恒溫恒濕箱的制冷系統(tǒng)由兩部分組成,分別稱為高溫部分和低溫
三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)除霜頻率的設(shè)定
三箱冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于電子、電器零配件、自動(dòng)化零件、通訊元件、汽車零件、金屬、塑料、*工業(yè)、航天、自動(dòng)化零件、通訊元件、兵工、電子晶片、半導(dǎo)體陶瓷及聚合物材料的物理性變化,測試其材料在熱脹冷縮時(shí)所產(chǎn)生的化學(xué)變化或物理損傷,測試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)拉伸能力和產(chǎn)品的物理損傷。可以驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量,從精細(xì)IC到重機(jī)械元件,都需要理想的測試工具來進(jìn)行測試。除霜頻率有兩種,一種是按時(shí)間進(jìn)行除霜,即設(shè)備運(yùn)行
可再充電手機(jī)電池IEEE-1725標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)范圍:此標(biāo)準(zhǔn)為移動(dòng)手機(jī)可充電鋰離子電池和鋰離子聚合物電池的質(zhì)量設(shè)計(jì)分析和可靠性確立了標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)中同時(shí)包含了電池組電子和機(jī)械結(jié)構(gòu),封裝工藝,包裝和電芯水平放電控制,以及整個(gè)系統(tǒng)的考慮??稍俪潆娛謾C(jī)電池電芯電芯是鋰離子或鋰離子聚合物單元的基本構(gòu)造,它通過化學(xué)能直接轉(zhuǎn)化為電能,包含電極、隔膜紙、電解液、容器、接線端及設(shè)計(jì)充電的部分。電芯的**由正負(fù)及和隔膜紙構(gòu)成的電芯內(nèi)部組合。較片和隔膜紙可能是旋
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