詞條
詞條說(shuō)明
恒溫恒濕試驗(yàn)設(shè)備濕球溫度紗布選料、運(yùn)用不規(guī)范對(duì)環(huán)境濕度影響挺大,別小瞧一條小小布帶,它在試驗(yàn)全過(guò)程中但是十分要害的存有。環(huán)境濕度達(dá)不上規(guī)定或許出現(xiàn)環(huán)境濕度顯示信息**的狀況,就我們分析,要害是因?yàn)楦汕驕囟燃啿歼x料、運(yùn)用不規(guī)范導(dǎo)致的。濕熱試驗(yàn)箱常用的干球溫度紗布并非全部紗布都能代替運(yùn)用,相關(guān)規(guī)范要求,干球溫度紗布務(wù)必是亞麻布織出的型“干球溫度紗布”,否則無(wú)法確保濕球溫度計(jì)量程的準(zhǔn)確性,也就是說(shuō)環(huán)
發(fā)動(dòng)機(jī)排氣試驗(yàn)箱: THE系列發(fā)動(dòng)機(jī)排氣試驗(yàn)箱主要是針對(duì)汽車、摩托車、特種車輛發(fā)動(dòng)機(jī)在不同的溫度、濕度等條件下工作時(shí)排氣測(cè)試試驗(yàn)。該試驗(yàn)箱配以適當(dāng)?shù)男嘛L(fēng)系統(tǒng)、調(diào)溫調(diào)濕系統(tǒng),可滿足發(fā)動(dòng)機(jī)或整車的常規(guī)性能及排放試驗(yàn)等測(cè)試要求。比靜態(tài)單純?cè)囼?yàn)考核較能反應(yīng)試品的真實(shí)性,并為用戶提高產(chǎn)品質(zhì)量提供參考數(shù)據(jù)。 ? 主要型號(hào)技術(shù)規(guī)格及參數(shù) 序號(hào) ? 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品型號(hào) 工作室尺寸(mm) 溫
高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱制冷設(shè)備產(chǎn)冷量多少,與系統(tǒng)運(yùn)轉(zhuǎn)工況有直接關(guān)系,對(duì)于同一臺(tái)結(jié)構(gòu),轉(zhuǎn)速,制冷劑種類均已確定的壓縮機(jī),由于運(yùn)轉(zhuǎn)工況改變,操作管理不同,其產(chǎn)冷量和耗能也隨著變化。1、高低溫交變濕熱試驗(yàn)箱冷凝器和蒸發(fā)器的換熱表面覆有油層時(shí),會(huì)引起冷凝溫度升高,蒸發(fā)溫度降低,導(dǎo)致產(chǎn)冷量減少和耗電量增加。冷凝器內(nèi)表面上積有0.1mm厚油層時(shí),將使壓縮機(jī)產(chǎn)冷量下降16.6,耗電量增加12.4;蒸發(fā)器內(nèi)表面上積
在芯片生產(chǎn)過(guò)程中,可以通過(guò)合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì),通過(guò)烘烤,為**后面的焊接等重要工序,確保質(zhì)量,提高可靠性,并保護(hù)芯片的完整性,所以芯片的烘烤預(yù)處理是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過(guò)程中,芯片可能會(huì)暴露在潮濕的環(huán)境中,吸收大量水分。水分的存在會(huì)對(duì)焊接過(guò)程產(chǎn)生不利影響,例如會(huì)導(dǎo)致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問(wèn)題
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