汽車上塑料電鍍產(chǎn)品高低溫試驗的條件及標準

時間：2023-07-20

作者：廣東宏展科技有限公司

詞條
詞條說明
溫度循環(huán)實驗箱壓縮機排氣與吸入壓力問題
一、溫度循環(huán)實驗箱壓縮機排氣壓力過高：毛病緣由1、系統(tǒng)中有大量空氣不凝性氣體2、風冷式冷凝器積灰太厚3、系統(tǒng)中制冷劑量太多4、排氣管閥門未開足；掃除辦法1、放空氣；宏展維修人員擔任處置2、清冷凝器；運用單位管理人員擔任處置3、把多余的制冷劑從系統(tǒng)中放出；本公司維修人員擔任處置4、開足有關閥門；維修人員擔任處置；二、溫度循環(huán)實驗箱壓縮機排氣壓力過低：毛病緣由1、系統(tǒng)中的制冷劑量缺乏；2、壓縮機排氣閥
集成電路IC卡高溫測試
在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠之前是需要經(jīng)過高低溫測試的，來測試其在高低溫環(huán)境下的性能，集成電路 IC卡在出廠之前，一定要進行環(huán)境測試，以此來對集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進行模擬，集成電路高低溫測試是依靠封裝級和晶片級集成電路**高低溫測試機，來協(xié)助廠商完成高低溫循環(huán)測試、冷熱沖擊測試、老化測試等測試。芯片的高/低溫度測試可以在一秒內(nèi)實現(xiàn)恒定溫度的快速升降，且精度達到±1℃
溫度、濕度、振動三綜合試驗設備
溫度、濕度、振動三綜合試驗設備 ? 三綜合試驗是考核產(chǎn)品儲存、運輸和使用條件下經(jīng)受溫度、濕度、振動綜合應力的環(huán)境適應性。通過試驗可以揭示環(huán)境應力及其綜合應力對產(chǎn)品性能的影響，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品設計缺陷及潛在質(zhì)量薄弱問題。 GB/T 2423.35/GB/T 2423.36/ISO 16750-3/ISO 12097,MIL-STD-202,MIL-STD-810,GMW 3172,VW 8000
PCB上線前的烘烤要求
PCB在制造完成之后，都有一個保質(zhì)期，**過這個保質(zhì)期就需要對PCB進行烘烤，要不然*使PCB在SMT上線生產(chǎn)時，產(chǎn)生PCB爆板的問題。PCB的保存時間，以及使用工業(yè)烘烤箱烘烤PCB的溫度和時間都是有行業(yè)規(guī)范的。詳細內(nèi)容如下：PCB管控的行業(yè)規(guī)范1、PCB拆封與儲存（1）PCB板密封未拆封制造日期2個月內(nèi)可以直接上線使用（2）PCB板制造日期在2個月內(nèi)，拆封后必須標示拆封日期（3）PCB板制造日期