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詞條說明
1、低溫降不到或無法降溫①壓縮機損壞或未開啟,更換壓縮機及檢查控制壓縮機線路及控制元器件是否損壞②制冷劑泄漏,用氮氣檢漏法找出漏點,焊接,抽真空,加入制冷劑,重新調(diào)試③電磁閥動作異常,更換電磁閥,檢查電磁閥控制線路④毛細管堵塞,更換毛細管,更換干燥過濾器,用氮氣吹干凈冷凝系統(tǒng)雜質(zhì),加入制冷劑調(diào)試⑤冷凝器結冰,升溫燒干箱內(nèi)水分,在降溫2、高低溫試驗箱不升溫或高溫達不到①加熱管損壞(更換即可)②固態(tài)繼
在芯片生產(chǎn)過程中,可以通過合理的烘烤去除芯片表面的水分和其他物質(zhì),通過烘烤,為**后面的焊接等重要工序,確保質(zhì)量,提高可靠性,并保護芯片的完整性,所以芯片的烘烤預處理是一個非常重要的環(huán)節(jié)。一、去除水分和其他有害物質(zhì)????在芯片制造過程中,芯片可能會暴露在潮濕的環(huán)境中,吸收大量水分。水分的存在會對焊接過程產(chǎn)生不利影響,例如會導致焊接接頭氣泡、焊接不牢固等問題
高低溫環(huán)境測試可以稱為作高低溫循環(huán)測試,是產(chǎn)品環(huán)境可靠性測試的其中一項。高低溫循環(huán)測試可以測試產(chǎn)品在不用高低溫氣候環(huán)境下的可靠性和耐力,目的是用來制定產(chǎn)品在不同高低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應性方法。高低溫循環(huán)測試根據(jù)測試樣品不同,適用條件、范圍不同,其測試標準也都不一樣。試驗的嚴苛程度取決于試驗所用的溫度范圍和持續(xù)暴露的時間。隨著現(xiàn)代工業(yè)飛速發(fā)展和更新?lián)Q代,環(huán)境試驗設備中的高低溫測試設
半導體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試,用于測試材料結構或復合材料。在經(jīng)過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗我們可以檢測出半導體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時間內(nèi)檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理損傷。在做半導體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫測試箱,主要原因如下:1.做半導體芯片高低溫測試時需要用
公司名: 廣東宏展科技有限公司
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