光纖激光器的主要優(yōu)點(diǎn)

時(shí)間：2021-11-08作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：776

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專(zhuān)注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開(kāi)封機(jī)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 激光開(kāi)封機(jī)使用范圍

  IC的快速開(kāi)蓋設(shè)備,開(kāi)封時(shí)間約1分鐘左右，可移除任何塑封器件的封裝材料,PCB板的開(kāi)封及截面切割，功率器件和IC托盤(pán)上多個(gè)開(kāi)封的預(yù)開(kāi)槽。特別是銅引線封裝有很好的開(kāi)封效果.不像酸性法開(kāi)蓋容易受有些金屬如銅容易和酸發(fā)生化學(xué)反應(yīng).一、什么是激光開(kāi)封機(jī)？激光開(kāi)封機(jī)是采用紅外光波段,10.64μm的氣體激光器，將CO2氣體充入高壓放電管中產(chǎn)生輝光放電，使氣體分子釋放出激光，將激光能量放大后就形成對(duì)材料加工的

• 陶瓷激光切割機(jī)概述

  激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動(dòng)化及可實(shí)現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)，同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應(yīng)用**和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒?。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩(wěn)定性較差，切割時(shí)易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優(yōu)良性能?，F(xiàn)有的陶瓷無(wú)裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級(jí)，脈沖頻率提高至10～

• 【玻璃激光切割機(jī)】激光切割原理

  激光切割原理激光切割就是將激光束照射到工件表面時(shí)釋放的能量來(lái)使工件融化并蒸發(fā)，以達(dá)到切割和雕刻的目的，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動(dòng)排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點(diǎn)，激光切割機(jī)將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的切割工藝設(shè)備。激光四大特性：激光高亮度、高方向性、高單色性和高相干性。激光的高方向性：激光的高方向性使其能在有效地傳遞較長(zhǎng)的距離的同時(shí)，還能保證聚焦得到較高的功率密度，這兩點(diǎn)

• 【光纖激光焊接機(jī)】光纖激光焊接機(jī)優(yōu)點(diǎn)

  優(yōu)點(diǎn)：1. 激光器光束質(zhì)量較好，焊接速度快，焊縫牢固美觀2. 工業(yè)PC控制、工件可做平面軌跡運(yùn)動(dòng)，可以焊接點(diǎn)、直線、圓、方形或者直線和圓弧組成的任意平面圖形；3. 電光轉(zhuǎn)換率高、能耗低，長(zhǎng)期使用可為用戶(hù)節(jié)省大量加工成本；4. 設(shè)備可靠性高，可24小時(shí)連續(xù)穩(wěn)定加工，滿足工業(yè)大批量生產(chǎn)加工的需求；5. 因機(jī)器體積小，而且是軟光路，可以配合任何大部分工裝及自動(dòng)化設(shè)備缺點(diǎn)：同其他焊接設(shè)備類(lèi)比，價(jià)格稍高。