【陶瓷激光切割機(jī)】光纖激光切割機(jī)與YAG激光切割機(jī)的區(qū)別

時間：2021-07-03作者：大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司瀏覽：220

大族激光科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司專注于CO2激光切割機(jī),玻璃激光切割機(jī),光纖激光打標(biāo)鐳雕機(jī),激光芯片開封機(jī)等

• 詞條

  詞條說明

• 光纖激光打標(biāo)機(jī)主要特點(diǎn)

  光纖激光打標(biāo)機(jī)主要特點(diǎn)光纖激光器分為兩大類產(chǎn)品：連續(xù)光纖激光器和脈沖光纖激光器。按照功率大小有：1、連續(xù)5W、10W、20W至400W、4000W；2、脈沖10W、15W、20W、25W、30W至50W。光纖激光打標(biāo)機(jī)為當(dāng)今**上較**激光標(biāo)記設(shè)備，具有光束質(zhì)量好，體積小、速度快、工作壽命長、安裝靈活方便以及免維護(hù)等特點(diǎn)。光纖激光器，**較新型，較可靠結(jié)構(gòu)，體積小巧，耗電量小，無高電壓*龐大的水

• 【激光芯片開封機(jī)】激光芯片開封機(jī)使用環(huán)境

  使用環(huán)境1. 濕度要求為 40%~80% 無結(jié)露2.環(huán)境濕度要求在 15C~30C 之間, 要求安裝空調(diào)3.設(shè)備工作空間要保證**無塵 避免金屬拋光研磨等粉塵嚴(yán)重的工作環(huán)境4. 安裝設(shè)備附近應(yīng)無強(qiáng)烈電磁信號干擾, 安裝地周圍避免有無線電**站(或中繼站)5.地基振幅: 小于 5um ; 震動加速度: 小于 0.05g ; 避免有大型沖壓等機(jī)床設(shè)備在附近6.供電壓220V 電網(wǎng)波動: +/-5%,

• 激光芯片開封機(jī)

  1.開封的概述1.1概念闡述封裝是微電子行業(yè)三大支柱之-?-?,?因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數(shù)達(dá)不到設(shè)計要求。1.2芯片失效分析四步驟:1)目檢2?)非破壞性分析(?X光透視,超聲波顯微鏡)3)電測4?)破壞性物理分析(開封/剖面分析)1.3開封方法

• 陶瓷激光切割機(jī)概述

  激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現(xiàn)精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點(diǎn)，同傳統(tǒng)的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應(yīng)用**和發(fā)展?jié)摿Φ睦硐胩沾杉庸し椒?。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩(wěn)定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優(yōu)良性能?，F(xiàn)有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的前提下，壓縮脈寬至ns級，脈沖頻率提高至10～