smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同

時間：2021-06-22作者：深圳市領(lǐng)卓貼裝技術(shù)有限公司瀏覽：141

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  詞條說明

• PCBA代工代料加工過程中，影響PCBA透錫的因素

  在PCBA代工代料加工過程中，PCBA透錫的選擇是非常重要的。在通孔插件工藝中，PCB板透錫不好，容易造成虛焊、錫裂甚至掉件等問題。 關(guān)于pcba透錫我們應(yīng)該了解這兩大點： 一、pcba透錫要求 根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標(biāo)準(zhǔn)是不**孔徑高度（板厚）的75%，pcba透錫在75%-**都是合適。而鍍通孔連接到散熱層或起

• SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要求

  SMT貼片打樣對于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格，對于SMT工廠來說質(zhì)量過硬才能夠在這個競爭激烈的環(huán)境中生存下去，對于客戶來說質(zhì)量沒問題的產(chǎn)品才能擁有市場競爭力，對于SMT貼片加工行業(yè)來說質(zhì)量就是較重要的，甚至比**級的加工費重要。SMT貼片打樣對于SMT加工的質(zhì)量檢測要點。 1、錫膏印刷要求 一、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫； 二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無少錫、過多等現(xiàn)象； 三

• PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點

  PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點,PCBA、SMT 加工一般有兩種工藝，一種是無鉛工藝， 一種是有鉛工藝，大家都知道鉛對人是有害的，因此無鉛工藝符合環(huán)保的要求，是大勢所趨，歷史必然的選擇。深圳市優(yōu)勤電子從事SMT代工代料的加工業(yè)務(wù)，我們只做無鉛工藝的PCBA加工。從現(xiàn)實角度講，根據(jù)多年的從業(yè)經(jīng)驗，我們不認(rèn)為規(guī)模以下(20條SMT線以下) 的PCBA加工廠有同時接受無鉛工藝和有鉛工藝 smt

• smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同

  smt貼片加工機(jī)貼和手工焊接有哪些不同,smt貼片加工貼片手工焊接接時，有經(jīng)驗的焊工可以以根據(jù)眼睛所觀察到的實際焊縫位置適時地調(diào)整焊槍的位置、姿態(tài)和行走的速度，以適應(yīng)焊點及焊接軌跡的變化，所以，焊接工的工作是個有一定技術(shù)含量的工作崗位。但是，人工貼片焊接工藝受到操作人員工藝水平的限制，焊接工的焊接技能及速度參差不齊，情緒波動有一定的因素影響，每天產(chǎn)品的焊接質(zhì)量和產(chǎn)量隨之而受到影響。 現(xiàn)在的手工焊接