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PCBA線路板焊接后殘留物分析(三) --免洗助焊劑 免洗助焊劑,又名低固殘留助焊劑。這類助焊劑由含質(zhì)量百分比為2%~5%的固體物質(zhì)或者非揮發(fā)性物質(zhì)組成。有一種觀點,因為這種助焊劑的殘留物不會對電性能、管腳可測試性產(chǎn)生不利影響,和/或者它們幾乎不可見,它們可能安全地留在組件上。這不一定是一個有充分根據(jù)的假設(shè)。為了保證助焊劑足夠的活性,某些低固殘留助焊劑與常規(guī)的助焊劑相比較,活性物質(zhì)和松香的比例會高
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用,有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進(jìn)行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難
合明科技召開新產(chǎn)品發(fā)布會 6月3日,合明科技舉辦了《PCBA線路板水基清洗劑W3000D-1/D-2/D-3》和《波峰焊錫嘴清洗劑SE201》的新產(chǎn)品發(fā)布會。新的濃縮型PCBA線路板水基清洗劑及合明**的無鹵型波峰焊錫嘴清洗劑給合明各業(yè)務(wù)同仁進(jìn)行了介紹。 郭副總的新產(chǎn)品發(fā)布會簡明扼要地介紹了合明技術(shù)開發(fā)部較新研發(fā)產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢,并通過合作廠商的驗證,得到了良好的反饋。濃縮型的PCBA線路板水基清洗
溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質(zhì)及用途、效果、環(huán)保性等方面均存在不同之處,由于溶劑清洗劑的種類眾多,難以將所有溶劑清洗劑進(jìn)行比較,以下僅對溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點來進(jìn)行對比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面,清洗劑自身的性質(zhì)較為穩(wěn)定,不會因為其他某些因素的影響而改變?nèi)芙庑再|(zhì),清洗條件溫和,工藝流程簡單方便,具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類溶劑清洗劑自身的可燃性
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