pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性

時(shí)間：2020-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：77

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  SP-2可焊性測試儀不僅可以濕潤測試還可以評(píng)估焊錫絲的測試 可焊性測試儀SP-2濕潤測試特點(diǎn)： ·適合無鉛時(shí)濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及較適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實(shí)現(xiàn)了檢測出較微小