【GEN 3】沾錫天平適用于各種SMD零件和PCB焊盤

時(shí)間：2020-08-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：55

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)_MAX LETATWIN

  LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)_MAX LETATWIN LM-550A高速線號(hào)打印機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)： 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm，每分鐘可打印52個(gè)20mm長(zhǎng)的套管。 連接電腦： 配置了USB端口，可直接連到電腦，方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口，用于傳輸線號(hào)機(jī)所制作的電腦檔案或存儲(chǔ)輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器： 即使在昏暗的工作環(huán)境，也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力：

• 工業(yè)焊接專用機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體

  工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S_日本半導(dǎo)體 工業(yè)焊接**機(jī)器人TX-i224S特點(diǎn)： ·緊湊型機(jī)身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對(duì)低廉，但卻能夠適用點(diǎn)焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達(dá)可實(shí)現(xiàn)高重復(fù)精度并不會(huì)丟同步 ·搭載操作簡(jiǎn)單的impacⅢ 控制器，可分別三次設(shè)定送錫量，速度和加熱時(shí)間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應(yīng)對(duì)大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機(jī)器人 日本半導(dǎo)體-工業(yè)焊接專

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  Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動(dòng)的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過(guò)機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個(gè)不同的站進(jìn)行晶片清潔?？ūP轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來(lái)控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測(cè)量

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  20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀（可測(cè)試0603尺寸）日本馬康SP-2 20萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀_日本馬康SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕