夾治具清洗

時間：2020-08-19

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗合明科技分享：免洗工藝制程存在的可靠性風險
關鍵詞導讀：PCBA線路板、PCB、免洗助焊劑、水基清洗、電子元器件、SMT波峰焊、回流焊可靠性風險可靠性問題的高風險可能會發(fā)生，尤其是在高可靠性的終端使用環(huán)境。在免洗環(huán)境的設施內不好的工藝控制將會增加風險，特別是在工藝控制調整可以實時被進行的情況下。免洗工藝的事項將清洗和相關工藝控制轉移到多個出價較低的供貨商。較終測試和出貨給客戶之前，潛在的可靠性問題**會得到糾正。如果組件施加了敷形涂覆層
合明科技淺析 SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統(tǒng)封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統(tǒng)封裝在現(xiàn)實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現(xiàn)出**的優(yōu)點和優(yōu)勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業(yè)內是一項不小的挑戰(zhàn)。SIP集
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技
深入分析電子器件在線通過式水基清洗工藝要點，合明科技在當今電子器件、組件的工藝制程中，為獲得高品質高可靠性的產品，清洗，特別是水基清洗在制程中得到越來越廣泛的應用。特別是在5G通訊，航天航空，汽車電子，****，醫(yī)療設備，人工智能等等行業(yè)和產業(yè)產品中，高可靠性的要求是為了保證整個功能體系能安全可靠運行的基礎。水基清洗在這類器件、組件的制程中具有**的代表性，特別在大型規(guī)?；a中，可有效**較為
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據(jù)不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等