粘錫天平-5200TN擁有微小潤濕應力與潤濕時間的可焊性能

時間：2020-08-11作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：79

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  詞條說明

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

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• 半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

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  半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜 半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點： 自動滾軸貼膜技術； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，較高可達 120℃； 標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”